软件/EDA/IP资料下载_第40页-面包板社区

pcb资料汇总

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PCB制作工艺知识资料打包

pcb
Photoshop 2020从新手到高手-许放

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时间：2023.04.27

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Photoshop2020从新手到高手-许放

photoshop 2020 新手高手许放
全能混合电路仿真 OrCAD PSpice 350页

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时间：2020.11.19

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全能混合电路仿真OrCADPSpice350页

全能混合电路仿真 orcad PSPICE 350页
《电磁兼容的印制电路板设计》-Mark I.Montrose-吕英华-第2版-机械工业出版社-2008.01-中文版.pdf

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时间：2019.06.17

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《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得《电磁兼容
【25章】Java七大热门技术框架源码解析

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时间：2023.08.10

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Java七大热门技术框架源码解析视频教程分享，2023最新，一共25章！汇聚了JavaWeb开发主流热门框架（SpringFramework，SpringData，SpringBoot，SpringC

25章 java 七大热门技术框架源码解析
《数字电子技术基础习题解答》-阎石-第5版

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《数字电子技术基础习题解答(第5版)》是为配合清华大学电子学教研组编、阎石主编的《数字电子技术基础》(第五版)教材的使用而编写的习题解答。书中除包含有《数字电子技术基础》(第五版)全部习题的详细解答以
《开关稳压电源原理及设计》

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《开关稳压电源原理及设计》-王水平-人民邮电出版社-2008.07.pdf
半导体单晶和薄膜制造技术

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时间：2019.08.06

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单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生

半导体
【全美经典】工程电磁场基础

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容简介······本书是根据美国阿克伦大学J.A.埃德米尼斯特尔教授所著的“TheoryandProblemsofElectromagnetics”(第二版)译出的。全书共有17章，主要介绍了工程电磁

全美经典
常用存储器设计

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时间：2019.08.05

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课程内容vSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDRSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDR

存储器
游戏制作的本质（第3版）-[美]Heather Maxwell Chandler-电子工业出版社

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时间：2023.04.11

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游戏制作的本质（第3版）-[美]HeatherMaxwellChandler-电子工业出版社
人工智能：计算机视觉，一站式体系化全面进阶课

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时间：2023.04.17

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分享课程——人工智能：计算机视觉，一站式体系化全面进阶课，升级版32周，包含图像分割+目标检测+人脸识别+模型分析+图像生成GAN等内容。对标大厂人工智能岗位要求，多重维度构建能力模型理论与实践紧密结

人工智能计算机视觉一站式体系全面进阶课
华为GPON原理与产品介绍

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华为GPON原理与产品介绍，作者：王龙。华为培训资料，供您参考

GPON原理
y-eda for dos 电路绘制

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时间：2022.09.22

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这十多年前一直想写的程序，因不被相信，嘲笑，欺骗。生活压力，工作压力等等，一直被搁置。现在放空一切，对外公开。一电路图绘制程序y-eda，全键盘操作。大小不足10k，同几十兆，几百兆的软件，不同，简单

yeda for dos 电路绘制
《Electromagnetic Field Theory Fundamentals》

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《ElectromagneticFieldTheoryFundamentals》-B.Guru,H.Hiziroglu-SecondEdition.pdf
现代C++教程

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时间：2023.02.01

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2010年后的C++文档,支持标准包括c++11/14/17

c++
PIC单片机应用系统开发典型实例.pdf

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时间：2021.03.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

pic 单片机应用系统开发典型实例 pdf

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