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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 三极管的检测方法与经验
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    时间：2019.07.25
    上传者：328230725_895182095
    三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测已知型号和管脚排列的三极
    三极管
  • DCDC升压式开关电源原理
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    时间：2019.07.26
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    在硬件系统设计中，电源的设计是最基础但是又是最容易忽视的一个方面了吧！好的电源设计可以提高负载的稳定性。下面就分享一下，我在设计GPRS模块电源过程中的一些经验.
    dcdc
  • 常用电源设计技巧图解
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    时间：2019.07.26
    上传者：328230725_895182095
    反激式电源中的铁氧体磁放大器对于两个输出端都提供实际功率（5V2A和12V3A，两者都可实现±5%调节）的双路输出反激式电源来说，当电压达到12V时会进入零负载状态，而无法在5%限度内进行调节。线性稳
    电源设计
  • 理解ADC的噪声、ENOB 及有效分辨率
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    时间：2019.07.26
    上传者：328230725_895182095
    ADC的一个重要趋势是转向更高的分辨率。这一趋势影响着一系列的应用，包括工厂自动化、温度检测，以及数据采集。对更高分辨率的需求使设计者们从传统的12位SAR(逐次逼近寄存器)ADC，转向分辨率达24位
    ADC
  • Android SDK 中文开发文档
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集，它包括一个操作系统，中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
    Android
  • BGA走线
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    时间：2019.08.05
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    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
  • PCB阻抗设计及计算简介
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗
    pcb
  • 印刷电路板的抗干扰设计原则
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置：1、数字地与模拟地分开。2、接地线
    电路板
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • 风靡世界500强的思维训练题
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    开拓思维，有这方面爱好的工程师赶紧下手。扫描版，清晰
    思维训练
  • 《笨办法学.Python.（第三版）》
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    时间：2019.08.02
    上传者：eeNick
    欢迎来到Python3的世界。让我们继续深入。本章中，您将安装适合自己的Python3版本。
    python
  • ASIC芯片设计生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • 同步升压芯片设计指南
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.
    芯片
  • 10天学会LM4F232
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    10天学会LM4F232，打包合集
    LM4F232
  • Verilog语言学习
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    时间：2019.09.25
    上传者：fuqu_123
    夏宇闻-Verilog经典教程，verilog学习很好的入门资料
    fpga
  • ARDUINO入门套件 教程.pdf
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    时间：2019.10.28
    上传者：星空下的屋顶
    ARDUINO入门套件教程.pdf
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