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    时间:2023.11.16
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    适用于已经拥有C基础的同学快速学习C++语法,看懂C++源代码。深入学习C++还需要参考其他书籍。
    C
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    时间:2019.08.02
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    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1)在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果:
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    时间:2019.08.02
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    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA
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    时间:2019.07.26
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    I2C_CAN_I2S总线协议参考手册,有用的可随便下载,反正是免费的
    I2C
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    时间:2019.08.05
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    必需的四个参数1、焊盘的尺寸2、Pitch(焊盘和焊盘的中心距)3、行距或列距(相对于数据手册摆放位置)4、丝印尺寸(或本体)
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    时间:2019.07.26
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    IC放大器用户指南:去耦,接地及其他一些要点
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    时间:2019.08.02
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    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
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    时间:2019.08.05
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    CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验
    pcb
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    时间:2019.08.06
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    在芯片的整个设计过程中,设计者通常都要对设计不断进行验证工作,对于设计早期的问题,设计者可以去通过修改RTL代码解决;而在设计的后期阶段,例如临近最终签核(sign-off),则可以通过工程改变命令(
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    时间:2019.08.02
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
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    时间:2022.12.19
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    详解eMMC的工作模式
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    时间:2019.08.02
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    在CAM350中进行拼片处理
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    时间:2019.08.05
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    开关电源及其PCB电磁兼容性设计,内部培训资料,供参考学习!
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    时间:2019.08.15
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    DC-DC电感选型指南,供大家参考
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    DC-DC_升压降压IC型号大全,方便查找
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    SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
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    时间:2019.08.02
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    基本概念v高速电路定义v电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲