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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
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    时间:2019.08.06
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    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
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    时间:2019.07.29
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    LabVIEW经典课件,经典资料,有助学习,欢迎下载
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    时间:2019.07.22
    上传者:追忆流年寻梦少年
    Hwei.P.Hsu著。介绍信号和系统的基础教材,供学习使用,也是作为考研的参考,备有习题练习及详细说明。
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    非常不错的MOSFET学习资料,不过是全英文版本的
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    时间:2019.07.25
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    元器件的分类各种家用电器上都普遍采用的元器件称为通用元器件,它们主要有电阻器、电容器、电感、变压器、晶体二极管、晶体三极管、集成电路、扬声器等。除此之外各种家用电器还有一些专用的元器件。
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    时间:2019.08.06
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    【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;
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    时间:2019.07.24
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    CAN总线通信模块(方案设计)
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    时间:2019.08.06
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    水平Bridgman法(horizontalBridgmanmethod),最早用于Ge单晶。属于正常凝固。原料(如Ge粉)放入石英舟,石英舟前端植入籽晶(单晶体),推入炉内使原料熔化,籽晶不熔。石英
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    时间:2019.07.12
    上传者:追忆流年寻梦少年
    从单片机初学者迈向单片机工程师,对初学者非常适用。
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    时间:2019.07.26
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    静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单,但也必须注意确保良好的结果,尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路,其必须考
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    时间:2019.08.02
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    PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障
    pcb
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    时间:2019.07.29
    上传者:328230725_895182095
    直流开关电源的软开关技术,非常好的资料,免费下载
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    时间:2019.06.05
    上传者:JC丶
    本书介绍了电力电子器件的基本结构、工作原理、特性参数及基本应用方法。内容包括半导体器件理论基础、二极管(包括普通整流二极管、肖特基二极管、普通快恢复二极管、FRED等)和晶体管、晶闸管及其派生器件、G
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    时间:2020.05.29
    上传者:Rain管理
    现代数字图像处理技术提高及应用案例详解MATLAB版--源码
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    清华大学电路基础课程讲义