工业/医疗-综合文档资料下载

AI PC专题图文

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时间：2024.02.27

上传者：电子阔少

AIPC专题图文到了2024年，随着结合端侧/个人大型模型的AIPC产品真正出现，我们终于可以在个人办公环境中拥有更智能、更安全的设备。这标志着我们将能够更好地利用AI的潜力，开启一个全新的“生产力时

ai pc 专题图文
AMETEK_EMC_NSG3040测试仪器使用说明书

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时间：2024.05.16

上传者：Better

AmetekEMCNSG3040测试设备中文说明书，提供使用者方便操作使用

AMETEKEMCNSG3040 测试仪器使用说明书
plcopen-mc-part1-v20-Formerly.pdf

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时间：2023.07.12

上传者：张红川

plcopen-mc-part1-v20-Formerly-Part-1-and-Part-2.pdf

plcopenmcpart1v20Formerlypdf
电子元件FCO-5L差分输出晶体振荡器：5.0×3.2mm封装的高频低抖动时钟源设计与应用

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时间：2025.06.16

上传者：FCom富士晶振

内容概要：本文档详细介绍了FCO-5L系列差分输出晶体振荡器的技术规格和应用特点。该振荡器尺寸为5.0×3.2毫米，支持最高达220MHz的频率范围，具有极低的相位抖动（典型值0.15皮秒），并提供三
电子元件FCO-7P-LE低EMI振荡器：快速启动与电磁干扰抑制技术在安防与医疗设备中的应用

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时间：2025.07.04

上传者：FCom富士晶振

内容概要：本文档详细介绍了FCO-7P-LE系列快速低EMI振荡器的技术参数与特性。该振荡器采用7.0×5.0×1.4mm的SMD封装，具有频率范围广（3~200MHz）、工作电压稳定（2.5V或3.
西门子SINAMICS S120 变频器在发电领域的应用

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时间：2022.03.29

上传者：Argent

西门子SINAMICSS120变频器在发电领域的应用

西门子 SINAMICS S120 变频器发电领域应用
西门子过程控制系统 PCS 7

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时间：2021.03.15

上传者：htwdb

西门子过程控制系统PCS7

西门子过程控制系统 pcs
0006、PLC电梯控制系统论文.rar

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时间：2020.08.20

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本人从事电子行业多年，由电子硬件开发到软件设计，从工业控制到智能物联，收集了不少单片机产品的开发资料，希望通过这个平台，能够帮助到更多志同道合的网友，资料不在于多而在于精，有需要的老铁们可以下载下来参

0006 plc 电梯控制系统论文 rar
LED驱动控制电路-VK1640B SSOP24-LED数码管显示驱动芯片、LED驱动IC

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时间：2022.01.06

上传者：crh18824662436

概述:VK1640B是一款LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动。本产品采用CMOS工艺，主要应用于小型LED显示屏驱动。特性说明★采用CMO
LED数显数码管驱动芯片，LED驱动IC-VK1S68C/D适用LED显示屏驱动，内置RC震荡

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时间：2022.01.17

上传者：crh18824662436

产品型号：VK1S68C产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式：SSOP24VK1S68C是1/5～1/8占空比的LED显示控制驱动电路。由10根段输出、4根栅输出、3根段/栅输出，1个显示存
低功耗智能TWS 3键3通道触摸IC-VK36T3C-适用蓝牙耳机/音箱/触摸类产品

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时间：2022.02.22

上传者：crh18824662436

产品型号：VK36T3C产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN8产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直
PLC编程理论.算法及技巧.part1

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时间：2019.12.30

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PLC编程理论.算法及技巧.part1

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PLC编程理论.算法及技巧.part2

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时间：2019.12.30

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PLC编程理论.算法及技巧.part2

暂无
PLC编程理论.算法及技巧.part3

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时间：2019.12.30

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PLC编程理论.算法及技巧.part3

开关电源
三菱FX系列PLC的软元件详解

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时间：2019.12.30

上传者：givh79_163.com

三菱FX系列PLC的软元件详解

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无线通信7.0×5.0mm SMD VCTCXO频率控制与性能参数：基站和移动设备应用中的相位噪声及稳定性分析 ...

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时间：2025.06.26

上传者：FCom富士晶振

内容概要：本文档详细介绍了T-7S系列SMDVCTCXO（电压控制温度补偿晶体振荡器）的技术规格和应用领域。该器件采用7.0×5.0×1.9mm陶瓷封装，适用于自动装配，具有紧凑轻便、低功耗的特点。工
C6657+ZYNQ7035/45工业核心板 DSP+FPGA+ARM

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时间：2022.12.19

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SOM-XQ6657Z35/45是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及XilinxZynq-7000系列XC7Z035/045SoC处理

C6657ZYNQ703545 工业核心板 DSPFPGAARM

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