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SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路,适用于12V1.5A电源适配器方案
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时间:2022.03.23
上传者:ledsuperb
SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路,适用于12V1.5A电源适配器方案
SP2738CF
电源适配器
高速和RF设计考虑——实现更高信号处理性能的高级技术
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大小:4.33MB
时间:2020.03.12
上传者:二不过三
在非常高的频率下,每条走线、每个引脚都是RF发射极和接收器。若非精心设计布局,干扰信号极易掩盖那些设计人员想要处理的信号。设计选择先从架构大局考虑,逐步细化至亚毫米量级的走线。有一些经过实际尝试和验证
rf
信号处理
adi
protel99元件库大全
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大小:4.33MB
时间:2020.03.11
上传者:rdg1993
protel99元件库大全……
protel
99
元件库
protel 元件库大全
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
protel元件库大全……
protel
元件库
大全
TCL彩电集成电路中文名称及参数资料
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时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
TCL彩电集成电路中文名称及参数资料……
电子元器件
TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料
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大小:4.3MB
时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料……
电子元器件
第02章-半导体制造工艺.pptx
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
第02章-半导体制造工艺.pptx
02章
半导体制造工艺
pptx
AWARE-通过集成信号完整性和电源完整性仿真来确保 DDRX 设计的可靠性.pdf
所需E币:0
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大小:4.27MB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
picc18-demo(hi-tech编译器)
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大小:4.27MB
时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
picc18-demo(hi-tech编译器)……
picc18-demo
hi-tech编译器
整流二极管选型指南
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大小:4.26MB
时间:2020.03.12
上传者:978461154_qq
整流二极管选型指南……
电子元器件
PowerBGA 使用教程
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
……
大硅片深度报告
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大小:4.26MB
时间:2020.12.08
上传者:samewell
引言:“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大,全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin
硅片
深度
报告
3D库.part2
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大小:4.25MB
时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
3D库.part1……
3d
pcb
3D库.part1
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大小:4.25MB
时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
3D库.part1……
3d
pcb
ATmega128 ATmega128L avr单片机资料(16兆Hz)
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大小:4.24MB
时间:2020.01.06
上传者:二不过三
ATmega128ATmega128Lavr单片机资料(16兆Hz)……
microcontroller
atmel
in-system
IC-芯片封装流程
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大小:4.23MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils);磨片时,需要在正面(ActiveArea)贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量
芯片
GBT 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
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时间:2020.07.20
上传者:leeooo0396
GBT4588.4-2017刚性多层印制板分规范
gbt
2017
刚性
多层印制板
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