社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录｜注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索：
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别：
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性：
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币：
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
DC综合流程
所需E币：3
下载：2
大小：4.48MB
时间：2020.03.16
上传者：rdg1993
有关于DC方面的详细教程……
DC
学习资料
D_me ld pl
c
- produ
c
t te
c
hni
c
al presentation[1]
所需E币：3
下载：0
大小：4.4MB
时间：2020.03.13
上传者：二不过三
……
电路板插件式 (DC用) EMI静噪滤波器
所需E币：3
下载：0
大小：4.38MB
时间：2020.03.11
上传者：16245458_qq.com
电路板插件式(DC用)EMI静噪滤波器!注・本PDF产品目录是从株式会社村田制作所网站中下载的。规格若有变更，或若其中产品停产，恕不另行通知。请在订购之前向我公司销售代表或产品工程师查询。C31C.p
村田
滤波器
TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料
所需E币：3
下载：0
大小：4.3MB
时间：2020.03.12
上传者：rdg1993
TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料……
电子元器件
TCL彩电集成电路中文名称及参数资料
所需E币：3
下载：0
大小：4.3MB
时间：2020.03.12
上传者：rdg1993
TCL彩电集成电路中文名称及参数资料……
电子元器件
pi
c
c
18-demo(hi-te
c
h编译器)
所需E币：3
下载：0
大小：4.27MB
时间：2020.01.06
上传者：978461154_qq
pi
c
c
18-demo(hi-te
c
h编译器)……
picc18-demo
hi-tech编译器
IC-芯片封装流程
所需E币：1
下载：5
大小：4.23MB
时间：2019.08.05
上传者：328230725_895182095
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（A
c
tiveArea）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量
芯片
CPM1A 操作手册
所需E币：3
下载：0
大小：4.2MB
时间：2020.03.13
上传者：微风DS
……
Altera Devi
c
e Pa
c
kage Information Data Sheet
所需E币：3
下载：0
大小：4.14MB
时间：2020.03.11
上传者：微风DS
Thisdatasheetprovidespa
c
kageinformationforAltera?devi
c
es.Itin
c
ludesthesese
c
tions: Devi
c
eandPa
c
k
alteration
Package
Mi
c
ro
c
hip电子元器件选型指南
所需E币：3
下载：2
大小：4.08MB
时间：2020.03.12
上传者：16245458_qq.com
MICroChip电子元器件选型指南……
电子元器件
PCB电镀填孔药水介绍 ma
c
dermid VF-TH 500
所需E币：3
下载：2
大小：3.91MB
时间：2025.03.05
上传者：亮2023
详细介绍PCB电镀填孔工艺，药水属性，为PCB/半导体电镀提供技术指导
pcb
电镀
填孔
药水
介绍
macdermid
VFTH
500
Or
c
ad Capture and Capture CIS Viewreader
所需E币：3
下载：1
大小：3.81MB
时间：2020.01.06
上传者：978461154_qq
Or
c
adCaptureandCaptureCISViewreader……
cadence
orcad
capture
Altera Devi
c
e Pa
c
kage Information Data Sheet
所需E币：3
下载：0
大小：3.78MB
时间：2020.03.11
上传者：微风DS
AlteraDevi
c
ePa
c
kageInformationDataSheet……
altera
device
Package
PCB设计中EMI控制原理与实战技巧
所需E币：3
下载：0
大小：3.75MB
时间：2020.01.07
上传者：二不过三
目前，EMI问题是很多工程师在PCB设计遇到的最大挑战，由于电子产品信号处理频率越来越高，EMI问题日益显著，虽然有很多书籍对EMI问题进行了探讨，但是都不够深入，《PCB设计中EMI控制原理与实战技
pcb
emi
Ele
c
troni
c
Workben
c
h v5.0
c
所需E币：3
下载：0
大小：3.7MB
时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
Ele
c
troni
c
Workben
c
hv5.0
c
……
electronic
workbench
v5.0c
CIMPLICITY ME PLC Training
所需E币：3
下载：0
大小：3.69MB
时间：2020.03.13
上传者：238112554_qq
……
NEW INTEGRAL ANTIWINDUP SCHEME FOR PI MOTOR..
所需E币：1
下载：1
大小：3.51MB
时间：2022.08.19
上传者：无量头颅无量血
NEWINTEGRALANTIWINDUPSCHEMEFORPIMOTORSPEEDCONTROL
New
integral
AntiWindup
scheme
for
pi
motor
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 75
/ 75 页
下一页
点击登录
全站已有
276507
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
正在直播中：一节课深入吃透介电常数（Keysight海量福利发放）
TI 解密自动驾驶汽车半导体图谱
立即报名：2025MCU及嵌入式技术论坛（7.24 深圳）
立即报名：2025 国际AI+IoT 生态发展大会（7.24 深圳）
2025 中国国际汽车电子高峰论坛（9.17 上）
经典书籍下载：电源设计工程师指南（共542页）
报名：2025 研华科技嵌入式设计论坛（深圳 武汉 苏州）
一次集齐！热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
电池仿真白皮书
2
多圈传感器 ADMT4000 的设计指南
3
剖析 MAXQ™ Power架构核心技术（含案例分析）
4
MOSFET和GaN FET应用手册：电源设计工程师指南（共542页）
5
状态监控中的同步数据采集技术全解析
6
小体积、高集成、强散热！uModule DC/DC稳压器揭秘
7
电源监控器基础及方案设计
8
智能楼宇工业以太网设计方案
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐！2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
利用先进精密仪器仪表解决方案，优化研发并加快产品上市
在服务器电源中使用低压 eGaN FET 提升功率密度
安森美（onsemi）碳化硅产品的介绍和应用
探索适用于移动机器人的先进技术
上传
本网页已闲置超过10分钟，按键盘任意键或点击空白处，即可回到网页
X
最新资讯
细看Intel EMIB封装技术：它会成为AI芯片的未来吗？
台积电美国工厂遭集体诉讼：被指存在职场歧视、霸凌与安全隐患
三大传感技术重塑车内设计
超宽带雷达的变革力量
逆变器解决方案比较：硅与宽禁带功率器件
