制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

检查彩电三无故障的插座

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检查彩电三无故障的插座……

彩电故障插座白炽灯
穿孔回流焊技术要求探讨

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穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只

元件焊膏量网板
Semiconductor Package Name

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介绍半导体封装及其命名方法，含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddescriptions3.2.1BasicpackagedesignatorThebasicpacka

packaging Semiconductor naming
移植CMX602A设计以使用CMX602B器件

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时间：2020.03.13

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移植CMX602A设计以使用CMX602B器件……

电子元器件
PROTEL99 电气器件库

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……
CAN适配器模块的DIP053四芯PC AT

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CAN适配器模块的DIP053四芯PCAT……

电子元器件
电压电流转换电路.rar

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电压电流转换电路.rar……

89c51
Slots in Planes-Dont Use Em

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SlotsinPlanes-DontUseEm……

eda 辅助设计
TUSB3410芯片SCH封装和PCB封装（PROTEL格式）

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TUSB3410芯片SCH封装和PCB封装（PROTEL格式）……

tusb3410芯片
基板材料的分类与标准

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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料

覆铜箔板印制板陶瓷
一个简单的VB串口发送程序

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时间：2020.01.06

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一个简单的VB串口发送程序……

vb串口发送程序
FPGA 等效门数的计算方法

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时间：2020.03.13

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FPGA等效门数的计算方法……

fpga 等效门数计算
ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍

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时间：2020.03.16

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ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍……

altera 芯片配置芯片
大学毕业设计一些fpga论文题目

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大学毕业设计一些fpga论文题目……

毕业设计 fpga论文
空气负离子发生器有什么作用

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空气负离子发生器有什么作用……
焊点技术小结

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时间：2020.01.06

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1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改2.TOPLAYER和BOTTOMLAYER上的焊点尺寸一样大小(将会专题讨论此问题)3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性

pcb 单层板 protel画板
PowerPCB常用快捷键

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PowerPCB常用快捷键……

powerpcb 快捷键埋孔

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