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EN8100S(T)快充芯片
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时间:2020.03.16
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EN8100S(T)……
en8100s(t)
芯片生产工艺流程.doc
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芯片生产工艺流程.doc
芯片生产
工艺流程
doc
芯片制程(以-Intel-芯片为例).docx
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时间:2020.05.03
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芯片制程(以-Intel-芯片为例).docx
芯片制程
Intel
芯片
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芯片制造工艺流程简介.ppt
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
芯片制造工艺流程简介.ppt
芯片制造
工艺流程
简介
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华为2G/3G 系列模块及配件选型指导
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华为2G/3G系列模块及配件选型指导……
电子元器件
被动人体红外传感器电路
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上传者:二不过三
被动人体红外传感器电路……
芯片制造技术.ppt
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
芯片制造技术.ppt
芯片制造技术
ppt
Remote System Upgrade with Cyclone III Devices
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时间:2020.03.11
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RemoteSystemUpgradewithCycloneIIIDevices……
remote
system
upgrade
第一章氧化工艺
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
第一章氧化工艺……
热氧化
二氧化硅
deal-grove模型
LM317应用电路辅助计算
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时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
LM317中外围电阻与输出电压正反向计算,以及各种输出电压下最小空载稳定工作电流计算,设计LM317电源时省时省力。……
eda
辅助设计
用户手册 Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use
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时间:2020.06.17
上传者:samewell
用户手册Infineon-PS2GO_MS2Go_How_to_use_June2019-UserManual-v01_00-EN.pdf
用户手册
InfineonPS2GOMS2GoHowtouse
电池组作业指导书
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时间:2020.07.01
上传者:电子阔少
电池组作业指导书,电池组封装指导。
电池组
作业指
导书
印制电路术语总汇(中英文)
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时间:2020.03.16
上传者:2iot
印制电路术语总汇(中英文)……
eda
辅助设计
Avnet 单相电表参考设计
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时间:2020.03.11
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Avnet单相电表采用TI公司的单片MSP430FE42x系列产品,而不是通常的采用两片集成电路.该参考设计满足单相电表的精度要求,并具有丰富的特性,包括低功耗和放窃电等功能,并可在电流变压器或并联电
单相电表
msp430fe42x
氧化工艺
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
氧化工艺§1热氧化工艺一、性质及用途(一).五种用途一、性质及用途(?种)杂质扩散掩蔽膜a二、氧化原理器件表面保护或钝化膜b电路隔离介质或绝缘介质c(SRO三.、氧化方法(?种)-应力释放氧化)四、质
热氧化
二氧化硅膜
p阱
Protel PCB常用零件封装大全
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时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
ProtelPCB常用零件封装大全……
eda
辅助设计
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项
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时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项……
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