制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

常用液晶屏供电速查一览表

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常用液晶屏供电速查一览表……

电子元器件
MIPS多线程处理器优化SoC方案

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MIPS多线程处理器优化SoC方案……

电子元器件
THB6128的参数及应用

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●内置温度保护及过流保护……

电子元器件
统一的光标捕获系统(PCB)

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统一的光标捕获系统(PCB)用作虚拟网格点来解决几何问题??统汇集了三个不同的子系统共同驱动光标捕获按优选的坐标点来设定：用户自定网格，使用这些功能直到您觉得合适为止，确保您PCB工作区内的对象放置和

捕获 pcb
OpenChoice™示波器解决方案

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OpenChoice™示波器解决方案……
常用肖特基二极管参数

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常用肖特基二极管参数……

电子元器件
《电子线路基础》n-chap1-3-pp

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电子线路,电子技术清华大学电子工程系李冬梅第一章-1.4双极型晶体管1.4.7双极晶体管的主要参数续三4.频率参数晶体管的β值不仅与工作电流有关而且与工作频率有关由于结电容的影响当信号频率增加时晶体管

电子线路电子技术
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Testing for Cyclone III Devices

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IEEE1149.1(JTAG)Boundary-ScanTestingforCycloneIIIDevices……

boundary-scan testing cyclone
常用运放IC lm567.pdf .pdf

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常用运放IClm567.pdf.pdfLM567/LM567CToneDecoderMay1999LM567/LM567CToneDecoderGeneralDescriptionnHighrejec

常用运放ic LM567 芯片
FOG邦定工艺及关键控制点的研究

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根据ACF材料的组成和连接原理介绍了FOG邦定工艺(包括ACF预贴、预邦定、主邦定和检验)；阐述了FOG邦定工艺的关键控制点：压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求；通过图表和数据分析提出了不

工艺技术
升压充电2合1 IC

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升压充电2合1……

升压充电2合1 ic
sscom串调试器

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sscom串调试器……

串调试器 sscom
hin203

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hin203TMHIN202EthruHIN241EDataSheetOctober2000FileNumber4315.6+/-15kV,ESD-Protected,+5VPowered,Featu

hin 203
薄膜淀积工艺上

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薄膜淀积工艺上……

薄膜淀积真空技术等离子体
SN65HVD230在全分布式励磁系统的应用

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SN65HVD230在全分布式励磁系统的应用……

电子元器件
ispLSI系列器件介绍

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ispLSI系列器件介绍……

lattice公司 isp技术 isplsi1032e
常用运放IC TL074.pdf .pdf

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常用运放ICTL074.pdf.pdfTL074TL074A-TL074BLOWNOISEJ-FETQUADOPERATIONALAMPLIFIERSsWIDECOMMON-MODE(UPTOVCC+

常用运放ic tl074 芯片

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