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例述接插件名称的区别
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时间:2020.03.16
上传者:16245458_qq.com
例述接插件名称的区别……
eda
辅助设计
摄像头设计
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大小:225.23KB
时间:2020.03.16
上传者:2iot
摄像头设计摘要:介绍了一种基于USB2.0协议的高分辨率数字摄像头,并给出了利用CMOS图像传感器OB9620和USB控制器CY7C68013设计高分辨率数字摄像头的基本硬件电路以及软件设计方法。关键
摄像头
eda
CDR in Mercury Devices
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下载:0
大小:225.04KB
时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
High-speedserialdatatransmissionallowsdesignerstotransmithighbandwidthdatausingdifferential,low-v
CDR
美国AC称重传感器参数资料
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大小:224.89KB
时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
美国AC称重传感器参数资料……
电子元器件
Verilog非阻塞赋值仿真
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大小:224.75KB
时间:2020.03.16
上传者:16245458_qq.com
Verilog非阻塞赋值仿真……
eda
辅助设计
穿心电容
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大小:224.62KB
时间:2020.03.12
上传者:givh79_163.com
穿心电容滤波器深圳市瑞科创电子有限公司RACTRONELECTRONICSCO.,LTD地址:广东深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦A座3楼308-312室电话:0755-830620068276
穿心电容
l滤波器
高速PCB设计指南
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时间:2020.03.16
上传者:微风DS
高速PCB设计指南……
高速pcb设计
pcb布线
pcb布局
21icbbs PCB设计版精华区文章
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
21icbbsPCB设计版精华区文章……
pcb
可测性
dsp系统
用于C8051F12x系列产品的FFT例程
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时间:2020.03.13
上传者:2iot
用于C8051F12x系列产品的FFT例程……
电子元器件
浅谈多层印制电路板的设计和制作
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明……
设计
制作
黑化
采用Warp2 VHDL和CY7C371的FIFO Dipstick
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时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
采用Warp2VHDL和CY7C371的FIFODIPstICk……
eda
辅助设计
基于ISD4000系列芯片智能录放系统设计
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时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
基于ISD4000系列芯片智能录放系统设计基孑ISD4000系列蔺恃智链录放系统设计范寒柏,陈旭升,李雪梅(华北电力大学电子与通信工程学院,河北保定071003)摘要:简要介绍了ISD4000系列语音
isd4000
atmegal6l
AVR
欧洲电子元器件制造协会(EECA):2005年欧洲半导体市场报告
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时间:2020.01.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
欧洲电子元器件制造协会(EECA):2005年欧洲半导体市场报告……
eeca
半导体通用目录(射频器件)
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时间:2020.03.13
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Radio-FrequencyDevices……
radio-frequency
devices
mosfet
一种基于反馈的信元交换控制系统
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
……
东芝 CMZB12~CMZB53电子元器件说明书
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时间:2020.03.13
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东芝CMZB12~CMZB53电子元器件说明书……
电子元器件
离线前端模块应用说明
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时间:2020.03.12
上传者:238112554_qq
离线前端模块应用说明……
电子元器件
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