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浅谈多层印制电路板的设计和制作
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类别： 制造与封装
时间：2020-01-06
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上传用户：978461154_qq
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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明……
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设计 制作 黑化
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