制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf

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cadence高速电路板设计与仿真第3版
三菱PLC的学习FLASH

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三菱PLC的学习FLASH……

三菱 plc 可编程器件
高速电路板设计技术（书）

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高速电路板设计技术（书）……

pcb设计
CAXA电子图板XPV2 For Win2000

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CAXA电子图板XPV2ForWin2000……

win2000
贴片元器件应用手册

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贴片元器件应用手册……

电子元器件
三菱plc全系列编程软件8

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三菱plc全系列编程软件8……

三菱 plc 编程软件
Csieda 4.0

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CSiEDA_v4.0-SE……

csieda v4.0-se
拉曼光谱学与低维纳米半导体

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拉曼光谱学与低维纳米半导体

拉曼光谱学低维纳米半导体
Altera E+MAX

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AlteraE+MAX……

altera cpldfpga MAX+PLUS
Caxa电子图板2000第三版

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Caxa电子图板2000第三版……
三菱微型可编程控制器编程手册

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三菱微型可编程控制器编程手册……

三菱 plc 可编程控制器
GBT 16261-2017 印制板总规范

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GBT16261-2017印制板总规范

gbt 162612017 印制板规范
PSpice 9.1 Student Version

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PSpice9.1StudentVersion……

PSPICE 9.1 student
电路模块表面组装技术

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本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

图灵电子电气工程丛书电路模块表面组装技术
allegro14.2最新教程中文版

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allegro14.2最新教程中文版……

allegro 14.2 最新教程
2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging

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【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料，需珍藏

IEEE 83750
漫画半导体

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漫画半导体寓教于乐科学第一日本、*丝、女仆、男主人、**体、xx社、xx漫画

漫画半导体

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