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Mentor_汽车电气化如何影响电气系统设计.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 汽车电气化如何影响影响电气系统设计 pdf
SP6812双通道USB专用充电控制器IC采用SOT23-6L封装

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时间：2021.06.03

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SP6812双通道USB专用充电控制器IC采用SOT23-6L封装

SP6812
Mentor_如何使用 HYPERLYNX DRC 减少设计改版次数.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
关于 PCB 拼板完整教程

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时间：2019.07.09

上传者：kbcell9

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如
CS8323S锂电池供电内置BOOST升压恒定5W输出功率单声道音频功放IC，SOP16封装

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时间：2021.09.01

上传者：sandtech168

CS8323S锂电池供电内置BOOST升压恒定5W输出功率单声道音频功放IC，SOP16封装

CS8323S
工业级小尺寸高性能天线一体化GNSS定位模块SKM80F规格书文档

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时间：2020.08.20

上传者：帘卷笙声寂

SKM80F是一个完整的GNSS定位模块，具有超高灵敏度，超低功耗和小尺寸的特点。SKM80F的天线接收来自卫星的定位信息，通过nmea协议或串行接口自定义协议完整的将位置、速度和时间信息等串行数据完
晶台光耦KL8171晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL8171提供隔离反馈，逻辑电路之间的接口，带基极引脚高可靠输出光耦；由一个红外发射二极管,光耦合到光电晶体管构成，它们采用4引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfe

晶台光耦 8171 晶体管产品规格书
电流检测放大器在高端电流监测中的应用

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时间：2022.11.10

上传者：腾恩科技-彭工

电流检测放大器在高端电流监测中的应用

电流检测放大器高端电流监测应用
SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

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时间：2021.05.27

上传者：sandtech168

SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

SP1221F
VINKA低功耗单键单通道触摸触控芯片VKD233DH,灵敏度高，稳定性好

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时间：2021.12.22

上传者：crh18824662436

产品型号：VKD233DH产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOT23-6产品年份：新年份工程服务，技术支持VKD233DH概述：VKD233DHSOT23-6是触摸板检测IC，提供1个触摸键。
1.1 ArmcoreEVB[硬件] 规格书1118.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

11 ArmcoreEVB 硬件规格书 1118pdf
晶台光耦KL357NH晶体管光耦(高温特规)产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL357NH系列包含一个红外发射二极管,光耦合到一个光电晶体管构成光电耦合器，采用4引脚小外形SMD封装。产品特点Productfeatures•不含卤素Halogensfree(Br<900

晶台光耦 357NH 晶体管光耦高温特规产品规格书
SP6538F高性能次级同步整流控制电路做5V3A~12V3A

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时间：2021.04.14

上传者：sandtech168

SP6538F高性能次级同步整流控制电路做5V3A~12V3A

SP6538F
2.2 装配工艺及方法.doc

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时间：2021.04.27

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AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是

22 装配工艺方法 doc
晶台光耦KLM80L高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLM80L由一个红外发射二极管和一个CMOS检测器集成电路组成。这些器件采用5脚SOP封装，适用于表面贴装技术。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10MB

晶台光耦 KLM80L 高速光耦产品规格书
晶台光耦KLM81L高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

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KLM81L由一个红外发射二极管和一个CMOS检测器集成电路组成。这些器件采用5脚SOP封装，适用于表面贴装技术。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10MB

晶台光耦 KLM81L 高速光耦产品规格书
KL3H7HT SSOP4 晶体管光耦(高温特规)产品规格书

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时间：2024.09.03

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KL3H7HT型是由一个红外发射二极管和光电晶体管构成光电耦合器，它们被封装在一个4引脚小外形SMD中产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransferratio)CT

KL3H7HT SSOP4 晶体管光耦高温特规产品规格书