制造与封装-其他-消耗E币(免费)资料下载-面包板社区

HBM迭代， 3D混合键合

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时间：2024.10.09

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先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
J-STD-020C-CN-中文版

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时间：2022.07.28

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J-STD-020C-CN-中文版

J-STD-020C
OCH147H （霍尔效应锁定传感器）

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时间：2022.05.31

上传者：钮钴禄花

OCH147H是一种集成的霍尔效应锁存传感器，设计用于无刷直流电机的电子换向应用。使用高压BCD工艺的装置包括一个用于磁传感的片上霍尔电压发生器、一个放大霍尔电压的比较器和一个用于为噪声抑

OCH147H 霍尔效应锁定传感器
3个IO直接输出,触摸积水仍可操作的3键触摸检测芯片资料VK36N3D

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时间：2022.03.09

上传者：苹果6626

型号：VK36N3D品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L年份：新年份概述VK36N3D具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少
VK1622-LQFP44/48/52/64是3/4线通讯接口LCD液晶显示屏驱动器(芯片/ic)

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时间：2021.11.08

上传者：crh18824662436

VK1622S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。特点：•工作电压

VK1622LQFP44485264 34 通讯接口 lcd 液晶显示屏驱动器芯片 ic
简易时钟清单.pdf

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

简易时钟清单 pdf
【线束测试仪方案分享】航空机箱布线测试

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时间：2021.08.19

上传者：aigtek01

线束测试仪需要配置计算机、打印机和系统测试软件,构建成测试系统,其工作原理如图所示。测试仪由一台主机和多个从机组成,每一个从机提供256测试点,扩充从机达到规模测试。主机通过CAN接口连接到从机的CA

线束测试仪方案航空机箱布线测试
2021年（第九届）中国半导体设备年会

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时间：2021.05.27

上传者：微电子制造

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定

半导体设备
飞思卡尔组，推荐器件使用清单.doc

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时间：2020.05.19

上传者：Argent

智能时代，智能设备层出不穷。数字化家居控制系统可以使得人们可以通过手机或电话在任何时候、任意地点对家中的任意电器（空调、热水器、电饭煲、灯光、音响、DVD录像机）进行远程控制，掌握智能家居类产品的实现

飞思卡尔推荐器件使用清单 doc
Serge Biesemans - imec

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时间：2020.05.05

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SergeBiesemans-imec

Serge Biesemans imec
Julien Arcamone - Leti

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时间：2020.05.05

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JulienArcamone-Leti

Julien Arcamone Leti
贴片元件查询工具

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时间：2020.03.13

上传者：T.b.K

可以在软件中输入器件型号或器件代码，查看器件的封装和功能描述。

贴片元件查询工具

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