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  • 66-tsop2-400f.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 100-tqfp-1414.pdf
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  • 144-tqfp-2020-an.pdf
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  • 芯片制作工艺流程
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    时间：2020.12.07
    上传者：kaidi2003
    芯片制作工艺流程.ppt
    芯片 制作 工艺流程
  • 44-tsop2-400br.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 芯片测试的几个术语及解释
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对
    芯片 测试
  • 44-tsop2-400bf.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 80-qfp-1420c.pdf
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  • 144-qfp-2828-an.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 64-qfp-1420f.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 48-tbga-9.0x12.0.pdf
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  • 64-qfp-1420b.pdf
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  • 48-tsop1-1014f.pdf
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  • 80-tqfp-1212.pdf
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  • 44-QFP-1010B.pdf
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