资料
  • 资料
  • 专题
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:26.51KB
    时间:2020.03.11
    上传者:quw431979_163.com
    芯片封装DCT.pdfMECHANICALDATAMPDS049B……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:29.91KB
    时间:2020.03.11
    上传者:quw431979_163.com
    芯片封装KC.pdfMECHANICALDATAMSOT008B……
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:4.11MB
    时间:2020.03.11
    上传者:quw431979_163.com
    d78F1203的英文手册2009电子大赛指定芯片资料PreliminaryUser’sManual78K0R/IB316-bitSingle-ChipMicrocontrollersμPD78F12
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:452.38KB
    时间:2020.03.11
    上传者:rdg1993
    protel99seTI全系列sch元件库(dsp)……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:797.48KB
    时间:2020.01.07
    上传者:quw431979_163.com
    pcb布线……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:1.71MB
    时间:2020.03.11
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    S3C44B0X蕊片资料S3C44B0XRISCMICROPROCESSORPRODUCTOVERVIEW1PRODUCTOVERVIEWINTRODUCTIONSAMSUNG'sS3C44B0X16
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:455.59KB
    时间:2020.03.11
    上传者:238112554_qq
    AT24C02蕊片资料FeaturesLow-voltageandStandard-voltageOperation……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:1.57MB
    时间:2020.03.11
    上传者:16245458_qq.com
    leading-edgewaferdicingtechnologywithlasermicrojetprocess……
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:12.99KB
    时间:2020.03.11
    上传者:quw431979_163.com
    介绍半导体封装及其命名方法,含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddescriptions3.2.1BasicpackagedesignatorThebasicpacka
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:578.54KB
    时间:2020.03.11
    上传者:16245458_qq.com
    lectureforsemiconductorpackagingmethod.tounderstandpackagematerial,process,designect.SemiconductorPa
  • 所需E币:3
    下载:1
    大小:9.74MB
    时间:2020.03.11
    上传者:二不过三
    介绍有限元分析TheFiniteElementMethodFiftheditionVolume1:TheBasisProfessorO.C.Zienkiewicz,CBE,FRS,FREngisPro
  • 所需E币:5
    下载:0
    大小:244.3KB
    时间:2020.03.11
    上传者:微风DS
    来自VirginiaTech的IC器件封装的基本知识FundamentalsofICAssembly!WhatisICAssembly?!PurposeofICAssembly!Requirement
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:25.48MB
    时间:2020.03.11
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    memorystructureanalysisCopyright2005bySemiconductorInsightsInc.May2005MemoryDetailedStructuralAnalys
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:422.26KB
    时间:2020.03.11
    上传者:quw431979_163.com
    designguidelineforQFN(QualFlatnonlead)JEDECDESIGNSTANDARDDESIGNREQUIREMENTSFOROUTLINESOFSOLIDSTATEAN
  • 所需E币:4
    下载:0
    大小:222.21KB
    时间:2020.03.11
    上传者:16245458_qq.com
    希望能给你带来方便MOTOROLAOrderthisdocumentbyTIP41A/DSEMICONDUCTORTECHNICALDATANPNTIP41AComplementarySiliconP
  • 所需E币:3
    下载:0
    大小:194.93KB
    时间:2020.01.07
    上传者:rdg1993
    希望能给大家带来方便CH454中文手册116段数码管驱动及键盘控制芯片CH454中文手册版本:1http://wch.cn1、概述CH454是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH454内置时钟振荡电
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:4.11MB
    时间:2020.03.11
    上传者:givh79_163.com
    MURATAPRODUCTMURATAPRODUCT产品选择指南K26C.pdf08.9.22008-2009村田产品选择指南2008-2009MURATAPRODUCTSelectionGuides