制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

印制线路板（PCB）工艺综述FLASH版.zip

所需E币：3

下载：0

大小：1.02MB

时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

印制线路板（PCB）工艺综述FLASH版.zip……

印制线路板 pcb 工艺综述
用CPLD实现结构简单的键盘控制器

所需E币：3

下载：0

大小：138.47KB

时间：2020.03.13

上传者：2iot

用CPLD实现结构简单的键盘控制器……

cpld 结构简单键盘控制器
用FPGA实现53小波变换

所需E币：3

下载：0

大小：212.87KB

时间：2020.03.13

上传者：16245458_qq.com

用FPGA实现53小波变换……

fpga 53小波变换
用VerilogHDL语言设计分频器和32位计数器

所需E币：3

下载：0

大小：155.06KB

时间：2020.03.13

上传者：微风DS

用VerilogHDL语言设计分频器和32位计数器……

veriloghdl语言分频器 32位计数器
用VHDL语言实现ALU的算术运算单元

所需E币：3

下载：1

大小：19.27KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

用VHDL语言实现ALU的算术运算单元……

vhdl语言 alu 算术运算单元
用近场辐射评估PCB设计质量

所需E币：3

下载：0

大小：19.13KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

用近场辐射评估PCB设计质量……

近场辐射评估pcb设计
在FPGA中实现包含有Synopsys DesignWare IP的RTL代码 2005

所需E币：3

下载：0

大小：95.32KB

时间：2020.03.13

上传者：givh79_163.com

在FPGA中实现包含有SynopsysDesignWareIP的RTL代码2005……

fpga synopsys designware
在数字信号处理系统中实现高速接口

所需E币：3

下载：0

大小：527.14KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

在数字信号处理系统中实现高速接口……

高速接口
针对C语言编程者的Verilog开发指南实例

所需E币：3

下载：1

大小：132.56KB

时间：2020.03.13

上传者：16245458_qq.com

针对C语言编程者的Verilog开发指南实例……

C语言编程 verilog开发指南
正弦波失真度测量

所需E币：3

下载：0

大小：131.18KB

时间：2020.03.13

上传者：givh79_163.com

正弦波失真度测量……

正弦波失真度测量
状态机的论文

所需E币：3

下载：0

大小：111.08KB

时间：2020.03.13

上传者：238112554_qq

状态机的论文……

状态机 rom 接口电路
组合逻辑设计的要点和练习

所需E币：3

下载：0

大小：98.74KB

时间：2020.03.13

上传者：978461154_qq

组合逻辑设计的要点和练习……

组合逻辑设计
Configurator电路图设计工具(Linear)

所需E币：3

下载：0

大小：224.08KB

时间：2020.03.13

上传者：16245458_qq.com

Configurator电路图设计工具(Linear)……
BALLISTIC

所需E币：3

下载：0

大小：300.9KB

时间：2020.03.13

上传者：978461154_qq

BALLISTIC……

ballistic
高速PCB设计指南

所需E币：3

下载：0

大小：889.15KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

高速PCB设计指南高速PCB设计指南2002年7月技术说明TN1033序言背板是一个典型电子系统中各模块间进行物理连接的部分，复杂系统依赖于背板上的连线、走线和连接器来处理大量的高速数据流。多个背板模

高速PCB 设计指南
器件资料\Lm339

所需E币：3

下载：0

大小：72.92KB

时间：2020.03.13

上传者：二不过三

器件资料\Lm339……

quad comparator lm339
回流焊解决方案

所需E币：3

下载：0

大小：268.52KB

时间：2020.03.13

上传者：wsu_w_hotmail.com

回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"（ReflowMachine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气

研祥回流焊 pcb