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半导体物理基础(供非半导体专业使用
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时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
半导体物理基础(供非半导体专业使用……
半导体
可视化解决方案选型指南
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时间:2020.03.12
上传者:2iot
可视化解决方案选型指南……
电子元器件
将Protel99SE的库文件转化为DXP库文件
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大小:3.86MB
时间:2020.01.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
将Protel99SE的库文件转化为DXP库文件……
protel99se
库文件
DXP
海尔冰箱(冷柜)电磁阀检修工艺
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时间:2020.03.12
上传者:16245458_qq.com
海尔冰箱(冷柜)电磁阀检修工艺……
工艺技术
手工制作热转印制版
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大小:3.84MB
时间:2020.03.12
上传者:二不过三
手工制作热转印制版……
pcb制版
Protel99se 到 PowerPCB 转换工具(修订版)
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大小:3.84MB
时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
Protel99se到PowerPCB转换工具(修订版)……
protel
99
se
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究
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时间:2019.12.18
上传者:quw431979_163.com
封装
cpld,fpga硬件设置
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大小:3.83MB
时间:2020.03.13
上传者:wsu_w_hotmail.com
……
RGL系列静态反时限过流继电器选型手册
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大小:3.82MB
时间:2020.03.12
上传者:16245458_qq.com
RGL系列静态反时限过流继电器选型手册……
电子元器件
CMV-OSDG字符叠加芯片
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时间:2020.03.13
上传者:rdg1993
CMV-OSDG字符叠加芯片实现在模拟视频信号上叠加文本和图形的功能,支持标准CVBS信号(PAL/NTSC制式)。本芯片采用虚拟屏幕技术,将视频显示区域虚拟为一个320*240的显示屏,用户可以在此
字符叠加芯片
叠加芯片
osdg
关于封装的知识简介
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时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
关于封装的知识简介……
封装
pcb
集成电路的封装介绍 中文
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
集成电路的封装介绍中文……
集成电路封装
PCB封装
LabVIEW8.5在各行业的用途集锦2
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
LabVIEW8.5在各行业的用途集锦2……
labview8.5
CQM1H操作手册
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
CQM1H操作手册……
cqm1h
CQM1H操作手册
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大小:3.79MB
时间:2020.03.13
上传者:微风DS
……
常用光遮断器数据手册
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
常用光遮断器数据手册……
光遮断器
功率器件厂商介绍
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时间:2020.03.12
上传者:978461154_qq
国际国内主要功率器件MOSFET厂商……
电子元器件
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