制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

华为硬件工程师手册目前最全版本

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华为硬件工程师手册目前最全版本（159页）对FPGA/ICdesgin都是有裨益的，免费开放，希望大家大力支持!!说明：目前网上的华为硬件工程师手册通常是不全版本（73页），希望大家下载时千万要注意。

华为硬件工程师 fpga
采用VHDL进行高层次设计

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采用VHDL进行高层次设计……

vhdl 高层次设计
Clock Networks and PLLs in Cyclone III Devices

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ClockNetworksandPLLsinCycloneIIIDevices……

clock network pll
奇美液晶屏M240J1-L03技术参数

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奇美液晶屏M240J1-L03技术参数……

电子元器件
2011年全国大学生电子设计竞赛获奖名单

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2011年全国大学生电子设计竞赛获奖名单……

瑞萨
PRO E 经典问题100例

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PROE经典问题100例……

eda 辅助设计
三星LTA400HC10液晶屏参数资料

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三星LTA400HC10液晶屏参数资料……

电子元器件
主板各芯片引脚功能及名词解释

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主板各芯片引脚功能及名词解释……

电子元器件
松下(NAIS)PLC NPST-GR V4

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松下(NAIS)PLCNPST-GRV4……

松下 nais plc
PowerPAD(TM) Layout Guidelines

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Thisapplicationreportfocusesonhelpingprinted-circuitboarddesignerstounderstandandbetteruseboardlayou

powerpad(tm) layout
可调增益差动放大器电路可测量数百伏电压、抑制大共模信号

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在采用反相运算放大器的反馈环路中，高共模差动放大器有助于最高达500V的高压差分测量。用低压电子器件监控电力线电压或其它大信号有两种常用解决方案：一种是用高电阻分压器衰减输入，后接一个运算放大器作为缓

增益放大器抑制
MAX3735_MAX3735A +3.3V激光驱动器

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2.7Gbps，低功耗，SFP激光驱动器MAX3735_MAX3735A……

maxim 激光驱动器 max3735
印刷线路板制作技术大全-PCB制造工艺简述

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印刷线路板制作技术大全-PCB制造工艺简述……

eda 辅助设计
pcb制作工艺流程

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pcb制作工艺流程……

eda 辅助设计
mc44bs373

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mc44bs373TechnicalDataMC44BS373CARev.2.6,6/2004MC44BS373CADataSheetMC44BS373CAPLL-TunedUHFandVHFAudi

mc 44bs373
以微控制器LPC1768为核心控制AD7656的采样电路

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以微控制器LPC1768为核心控制AD7656的采样电路……

电子元器件
synplify,ISE,ModelSim后仿真流程(1)

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synplify,ISE,ModelSim后仿真流程(1)……

synplify ise ModelSim