制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

170件装钻头套件-氮化钛涂层

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RSPRO钻头套件,最大尺寸10mm,最小尺寸1mm,170件,高速钢机用钻套装。RSPro170件装高速钢-氮化钛涂层钻头套件随附RSPro红色金属外壳，带手柄和两个锁。此钻头套件具有广泛的钻头尺寸

rs Pro 钻头套件
MRP02430407数字电位器

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MRP02430407数字电位器MMCP41XXX/42XXXSingle/DualDigitalPotentiometerwithSPIInterfaceFeaturesDescription256

mrp02430407 数字电位器
清华大学adc dac课件

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清华大学adcdac课件……

清华大学 ADC DAC
PADS2005系列中文教程

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PADS2005系列中文教程……

eda 辅助设计
cam350 v9

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cam350v9……

eda 辅助设计
接口电路设计指南（Maxim）

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接口电路设计指南（Maxim）……

接口电路设计 rs-485收发器
350 v9.5 Keygen注册码

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350v9.5Keygen注册码……

eda 辅助设计
接口电路设计指南（Maxim）

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接口电路设计指南（Maxim）……

can RS485
鼎科MST6M181(V1.0)液晶控制板

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鼎科MST6M181(V1.0)液晶控制板……

电子元器件
防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]

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防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]防雷及电涌保护的基本原理TRABTECH概述近三十年以来，随着经济的快速发展，信息化设备得以广泛地应用。然而，随着技术的进步，信息设备集成度的提

防雷浪涌
EN53F341E

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3.1车充ic……

en53f341e 341 车充3.1a
用串行引导程序对MC68HC05B6的RAM和EEPROM1进行编程

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用串行引导程序对MC68HC05B6的RAM和EEPROM1进行编程……

电子元器件
用英特尔MCS-51微控制器实现IIC 串行通信控制

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用英特尔MCS-51微控制器实现IIC串行通信控制……

电子元器件
Allegro封装生成器FPM0.080

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Allegro封装生成器FPM0.080……

allegro 封装
无线鼠标下落测试的模拟

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无线鼠标下落测试的模拟……

工艺技术
Aldec Active-HDL

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AldecActive-HDL……

aldec active-hdl fpgacpld
PCB内层制作与检验

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PCB内层制作与检验……

eda 辅助设计