制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

外延生长

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外延生长……

外延生长气相外延掺杂
二极管封装大全

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二极管封装大全……

电子元器件
IR1150S在无桥PFC电路的应用

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PFC电路近年来更新换代快，从有桥电路发展到无桥电路，从早期的平均电流控制芯片发展到新型的单周期控制芯片IR1150S，通过介绍IR1150S芯片的组成、特点、工作原理及相关的外围电路，说明该芯片在无

电子元器件
高速PCB设计的叠层问题

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高速PCB设计的叠层问题……

pcb 高速pcb设计叠层问题
MCP3421采用SOT23-6评估板用户指南

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ThischaptercontainsgeneralinformationthatwillbeusefultoknowbeforeusingtheMCP3421SOT23-6EvaluationBoa

mcp3421 sot23-6
MAX2 Package Information

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ThisdatasheetprovidespackageinformationforAltera抯MAX?IIdevices.Itincludesthesesections.……

max2
AD1871-24bit-96k.pdf

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AD1871-24bit-96k.pdfStereoAudio,24-bit,a96kHz,Multi-bitΣADCPreliminaryTechnicalDataAD1871FEATURESPRO

ad1871-24bit-96k ad
详解ALIVH的应用

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详解ALIVH的应用……

eda 辅助设计
BGA芯片走线规则及方法

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BGA芯片走线规则及方法……

eda 辅助设计
全面了解红外遥控(中文版)

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全面了解红外遥控(中文版)全面了解红外遥控作者：SanBergmansPS：本文由百度网友xuexi51翻译，本人整理，仅供参考IR(红外)遥控原理在可视范围内遥控设备最廉价的方式是通过红外线。目前几

红外遥控
【产品综述】Agilent Medalist 焊珠探头技术

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AgilentMedalist焊珠探头技术是一种把测试目标直接放在印制电路板（PCB）信号走线上的技术，这是业内首创、经过充分调研、拥有证明文件和经过实际验证的技术。这些焊珠即可作为在线测试中的高可靠

agilent 焊珠探头技术 medalist
S3C2440在LCD驱动电路上的应用

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S3C2440在LCD驱动电路上的应用……

电子元器件
讲用 ModelSim做分析设计

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讲用ModelSim做分析设计……

ModelSim 分析设计
如何利用C和汇编语言混合编程实现DSP软件设计

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eda 辅助设计
Lecture_semiconductor packaging

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lectureforsemiconductorpackagingmethod.tounderstandpackagematerial,process,designect.SemiconductorPa

Semiconductor packaging single
TC1017 具有关断功能的150 mA 微型CMOS LDO

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TC1017具有关断功能的150mA微型CMOSLDO……

Microchip cmos LDO
AVR033_ CodeVisionAVR C编译器设计

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AVR033_CodeVisionAVRC编译器设计……

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