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HX4004A/HX4004/CS3301/LP3120(电荷泵DC/DC转换电路IC)
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大小：235.45KB
时间：2021.05.27
上传者：sandtech168
HX4004A/HX4004/CS3301/LP3120(电荷泵DC/DC转换电路IC)
HX4004
TSSOP20的3D封装库
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下载：4
大小：217.72KB
时间：2020.12.07
上传者：xgp416
TSSOP20的3D封装库
TSSOP20
3d
封装
Package_Development_Guide_zh.pdf
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下载：1
大小：217.68KB
时间：2021.09.24
上传者：Argent
FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手
PackageDevelopmentGuidezhpdf
善仁低温无压烧结银AS9330
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大小：214.67KB
时间：2022.09.20
上传者：烧结银
低温无压烧结银AS9330资料。
善仁
低温
无压
烧结
AS9330
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode
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大小：187.13KB
时间：2020.09.07
上传者：LGWU1995
lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf
lqa60a300c
300
60
QSeries
CommonCathode
1P四芯公头转四个香蕉头灰色0.5米
所需E币：0
下载：0
大小：183.22KB
时间：2022.01.19
上传者：justheheda
雷默连接器接口，1转4P。
接口
善仁低温加压烧结银AS9385
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下载：0
大小：177.85KB
时间：2022.09.20
上传者：烧结银
善仁低温加压烧结银AS9385
善仁
低温
加压
烧结
AS9385
确保光学隔离的3.3V IC总线中的数据完整性
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大小：159.32KB
时间：2022.10.31
上传者：腾恩科技-彭工
本文讨论了对要求隔离I2C总线接口的应用与光电耦合器传播延迟时间有关的参数怎样影响数据完整性和系统可靠性，包括IEEE802.3af标准兼容的以太网在线供电交换机和模数转换器到微控制器的接口
光耦合器
隔离
ic
晶振封装方式资料XO14
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下载：5
大小：144KB
时间：2020.09.22
上传者：LGWU1995
晶振封装方式资料XO14
晶振封装
方式
资料
XO14
FTTH设计思路
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大小：96.61KB
时间：2022.03.09
上传者：幸运者
新时代小区FTTH全覆盖项目设计思路
ftth
设计思路
BGA_ff1152.pdf
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下载：0
大小：75.57KB
时间：2021.09.26
上传者：Argent
分享一下关于单片机的相关资料文档，感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术，掌握无线智能开发，了解蓝牙底层及上层应用开发，协议栈的问题需要不断学习
BGAff1152pdf
492-bga-3535.pdf
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大小：53.8KB
时间：2021.04.14
上传者：Argent
电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
492bga3535pdf
28-soj-400a.pdf
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大小：20.63KB
时间：2021.04.14
上传者：Argent
电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
28soj400apdf
仿真软件与自编资料结合使用
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时间：2023.02.21
上传者：Argent
仿真软件与自编资料结合使用
仿真软件
自编
资料
结合
使用
120-qfp-1420.pdf
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时间：2021.04.14
上传者：Argent
电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
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