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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • TSSOP20的3D封装库
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    大小：217.72KB
    时间：2020.12.07
    上传者：xgp416
    TSSOP20的3D封装库
    TSSOP20 3d 封装
  • Package_Development_Guide_zh.pdf
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    时间：2021.09.24
    上传者：Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手
    PackageDevelopmentGuidezhpdf
  • 善仁低温无压烧结银AS9330
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    大小：214.67KB
    时间：2022.09.20
    上传者：烧结银
    低温无压烧结银AS9330资料。
    善仁 低温 无压 烧结 AS9330
  • lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode
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    大小：187.13KB
    时间：2020.09.07
    上传者：LGWU1995
    lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf
    lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
  • 1P四芯公头转四个香蕉头灰色0.5米
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    大小：183.22KB
    时间：2022.01.19
    上传者：justheheda
    雷默连接器接口，1转4P。
    接口
  • 善仁低温加压烧结银AS9385
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    大小：177.85KB
    时间：2022.09.20
    上传者：烧结银
    善仁低温加压烧结银AS9385
    善仁 低温 加压 烧结 AS9385
  • 确保光学隔离的3.3V IC总线中的数据完整性
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    大小：159.32KB
    时间：2022.10.31
    上传者：腾恩科技-彭工
    本文讨论了对要求隔离I2C总线接口的应用与光电耦合器传播延迟时间有关的参数怎样影响数据完整性和系统可靠性，包括IEEE802.3af标准兼容的以太网在线供电交换机和模数转换器到微控制器的接口
    光耦合器 隔离 ic
  • 晶振封装方式资料XO14
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    时间：2020.09.22
    上传者：LGWU1995
    晶振封装方式资料XO14
    晶振封装 方式 资料 XO14
  • FTTH设计思路
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    时间：2022.03.09
    上传者：幸运者
    新时代小区FTTH全覆盖项目设计思路
    ftth 设计思路
  • BGA_ff1152.pdf
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    大小：75.57KB
    时间：2021.09.26
    上传者：Argent
    分享一下关于单片机的相关资料文档，感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术，掌握无线智能开发，了解蓝牙底层及上层应用开发，协议栈的问题需要不断学习
    BGAff1152pdf
  • 492-bga-3535.pdf
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    大小：53.8KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    492bga3535pdf
  • 28-soj-400a.pdf
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    大小：20.63KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    28soj400apdf
  • 仿真软件与自编资料结合使用
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    时间：2023.02.21
    上传者：Argent
    仿真软件与自编资料结合使用
    仿真软件 自编 资料 结合 使用
  • 120-qfp-1420.pdf
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    大小：19.41KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    120qfp1420pdf
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