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CS8138超低EMI无破音5.0W单声道D类音频功率放大器

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时间：2021.03.12

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CS8138S是一款高效率、无破音、超低EMI、免滤波5.0W单声道D类音频放大器。独特的无破音功能可以通过检测输出的破音失真，自动调整系统增益，不仅有效避免了大功率过载输出对喇叭的损坏，同时带来舒适

CS8138 音频功率放大器
CS8611支持30W双路2X15W单芯片2.1声道D类功放IC

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时间：2021.03.11

上传者：sandtech168

CS8611E是一款2X15W+30W专用2.1声道D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8611 功放IC
CS86552E扩频功能40倍增益双路20W数字功放IC

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时间：2021.03.15

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CS86552E是一款带扩频功能，2x20WD类音频功率放大器。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS86552E 数字功放IC
CS8121四节干电池/两节锂电池串接供电的4.0W单声道D类音频功放IC

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时间：2021.03.10

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CS8121是一款4欧姆4瓦的ClassD音频功放集成电路。采用特殊的高压CMOS工艺，具有极宽的工作电压范围（2.4V-6.5V），极限值为7V。

CS8121 音频功放IC
CS8353内置BOOST升压AB类/D类切换恒定5.5W双声道音频功放IC

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时间：2021.03.10

上传者：sandtech168

CS8353C是一款带AB/D切换，内置BOOST升压模块，固定20倍增益，5.5WX2立体声，R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可以将锂电池电压升压至6.5V可以为4Ω的负载提供5.5W的

CS8353 音频功放
CS8386恒定2X4W输出功率4种防破音可选AB/D切换功能R类立体声音频功率放大器

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时间：2021.03.15

上传者：sandtech168

CS8386E是一款内置BOOST升压模块带防破音功能R类音频功率放大器.BOOST升压至5.6V可以为4Ω的负载提供2X4.0W的恒定功率.CS8386E在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出

CS8386 音频功率放大器
CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

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时间：2021.03.09

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CS8391E是一款内置BOOST升压模块带防破音功能R类音频功率放大器。CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

CS8391 立体声音频功放
CS8528宽电压2.5V-8.8V供电带耳机模式9W双声道D类音频功放IC

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时间：2021.03.15

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CS8528S是一款高效率，超低EMI9W双声道D类音频功率放大器。采用8.4V的电源供电,在THD+N等于10%情况下，能为4欧的负载提供9.0W的连续功率。

CS8528 音频功放
集成电路的测试与封装

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时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
集成电路的封装种类与技术资料

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时间：2020.12.22

上传者：samewell

集成电路的封装种类与技术资料

集成电路封装种类技术资料
继电器数据手册

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时间：2020.12.21

上传者：zendy_731593397

继电器数据手册继电器数据手册

继电器数据手册
ASIC芯片设计生产流程

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时间：2020.12.07

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ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
18微米芯片后端设计的相关技术

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时间：2020.12.07

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18微米芯片后端设计的相关技术

18 微米芯片后端设计相关技术
TSSOP20的3D封装库

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时间：2020.12.07

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TSSOP20的3D封装库

TSSOP20 3d 封装
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

上传者：samewell

半导体封测产业链梳理增长动力
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

上传者：NU501

恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

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