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CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

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时间：2021.03.09

上传者：sandtech168

CS8391E是一款内置BOOST升压模块带防破音功能R类音频功率放大器。CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

CS8391 立体声音频功放
CS8528宽电压2.5V-8.8V供电带耳机模式9W双声道D类音频功放IC

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时间：2021.03.15

上传者：sandtech168

CS8528S是一款高效率，超低EMI9W双声道D类音频功率放大器。采用8.4V的电源供电,在THD+N等于10%情况下，能为4欧的负载提供9.0W的连续功率。

CS8528 音频功放
集成电路的测试与封装

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时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
集成电路的封装种类与技术资料

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时间：2020.12.22

上传者：samewell

集成电路的封装种类与技术资料

集成电路封装种类技术资料
继电器数据手册

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时间：2020.12.21

上传者：zendy_731593397

继电器数据手册继电器数据手册

继电器数据手册
ASIC芯片设计生产流程

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时间：2020.12.07

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ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
18微米芯片后端设计的相关技术

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时间：2020.12.07

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18微米芯片后端设计的相关技术

18 微米芯片后端设计相关技术
TSSOP20的3D封装库

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时间：2020.12.07

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TSSOP20的3D封装库

TSSOP20 3d 封装
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

上传者：samewell

半导体封测产业链梳理增长动力
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

上传者：NU501

恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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时间：2020.11.06

上传者：samewell

Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
晶振封装方式资料XO14

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时间：2020.09.22

上传者：LGWU1995

晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode

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时间：2020.09.07

上传者：LGWU1995

lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf

lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
TDS数字水质模块

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时间：2020.08.27

上传者：ealie97_151044984

我们公司（深圳市深舍传感科技有限公司）主要研发和生产水质传感器，这是一款数字型的模块，进水和出水口检测水质的TDS值，温度补偿。

tds 数字水质模块
Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

上传者：Goodluck2020

Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
FLUKE-福禄克过程仪器炉温跟踪系统.pdf

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时间：2020.08.10

上传者：kaidi2003

FLUKE-福禄克过程仪器炉温跟踪系统.pdf

fluke 福禄克过程仪器炉温跟踪系统 pdf

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