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华为印制电路板(PCB)设计规范
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
华为印制电路板(PCB)设计规范
pcb
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
fpc
华为PCB的EMC设计指南
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时间:2019.08.06
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华为PCB的EMC设计指南,94页
emc
ADI技术指南合集第一版– 电路仿真和PCB设计
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
本书内容包含如下部分的详述:EMI、RFI和屏蔽概念、RFI整流原理、低电压逻辑接口、去耦技术、实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团、工程经理初次使用Multisim、微带和带线
adi
基于
c
ad的机器人离线编程(东南大学)
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
基于
c
ad的机器人离线编程(东南大学)学生论文
机器人
基于CAD的机器人焊接_切割离线编程系统
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时间:2019.08.06
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摘要:针对目前工业机器人离线编程实际应用中无法快速
机器人
数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part5
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
数字图像
数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part4
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时间:2019.08.06
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《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
数字图像处理
数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part3
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《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
数字图像
数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
数字图像
《Visual C++ OpenGL Dire
c
tX 三维动画编程宝典》
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时间:2019.08.06
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这是一本关于用VisualC++平台下的OpenGL和Dire
c
tX实现三维动画的方法和技巧的专著。本书的特点是以实例的形式由浅入深地详细地讲解。本书共分为两部分共18章和2个附录。第1部分:关于Op
visual
系统芯片SOC设计
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时间:2019.08.06
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SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
芯片
ECO技术在SoC芯片设计中的应用
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在芯片的整个设计过程中,设计者通常都要对设计不断进行验证工作,对于设计早期的问题,设计者可以去通过修改RTL代码解决;而在设计的后期阶段,例如临近最终签核(sign-off),则可以通过工程改变命令(
芯片
i
c
设计流程工具
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前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言(vhdlVeriloghdl)
ic设计
ASIC芯片设计生产流程
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ASIC项目的主要步骤包括:预研阶段;顶层设计阶段;模块级设计阶段;模块实现阶段;子系统仿真阶段;系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段;后端版面设计阶段;测试向量准备阶段;后端仿真阶段;生产签字;硅
芯片
数字IC芯片设计
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RTL(RegisterTransferLevel)设计利用硬件描述语言,如verilog,对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合:将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
数字IC
IC封装测试工艺流程
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时间:2019.08.06
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Pa
c
kage--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPa
c
kage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
ic封装
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