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    C++语言程序设计.第一部分
    c
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    BGA下面滤波电容的放置:虽然很简单,但是相通的东西很多,希望有助于理解
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    CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验
    pcb
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    Cadence+SPB16.2入门教程,拿走不谢
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
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    时间:2019.08.02
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
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    BGAFanoutPTH(throughhole),μviaandamixofbotharepossible,dependsonpcbdensity,othercomponents,#layers..
    BGA
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    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA
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    Standard=.010”(250μm)Hole-to-CopperImaging-Front-to-Back=+/-.002”(50μm)Lamination-layer-to-layerregi
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    Step1将板子存为**.PCB格式文件;Step2用PADS9.3软件导入存好的PCB,将板转换为PADS格式;更多详细步骤,请看全文
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    Etch是指Allegro软件中的走线及Shape,Shape是指铜皮。这个Etch在正片的走线层,是指画的线和Shape等,你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层,Allegro软件中是用Antie
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    1.1添加钻孔表在layout检查和优化完之后就可以进行光绘输出了,在光绘输出之前,先将钻孔表放置到板边上,这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是:Manufacture=>N
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    Allegro设计流程,参考,图文资料
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    1.1用PadDesigner制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner,所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEdi
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    读核感悟-Linux内核启动-内核的生成这段时间在看《Linux内核源代码情景分析》,顺便写了一些感悟。读内核源代码是一件很有意思的事。它像一条线,把操作系统,编译原理,C语言,数据结构与算法,计算机
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    linux,Android基础知识总结1.Android编译系统分析2.文件系统分析3.制作交叉工具链4.软件编译常识5.设置模块流程分析6.linux系统启动流程分析7.linux下svn使用指南8
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    由於Android正式(1.0)版和HTC/Android實體手機皆已經上市了,因之本書也針對Android1.0版的出爐而即時修訂,成為本書的第三版。大家幾乎都聽過愚公移山的故事,但是大家常把焦點擺