帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
技术类别：
资料属性：
消耗E币：
  • 技术类别
  • 资料属性
  • 消耗E币
  • BGA走线
    所需E币：0
    下载：7
    大小：180.2KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
  • BGA器件的PCB布局布线经验
    所需E币：0
    下载：16
    大小：329.42KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
    pcb布局
  • BGA Fanout
    所需E币：0
    下载：2
    大小：1.33MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    BGAFanoutPTH(throughhole),μviaandamixofbotharepossible,dependsonpcbdensity,othercomponents,#layers..
    BGA
  • BGA Placement and Routing
    所需E币：0
    下载：2
    大小：450.61KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA
  • BGA布线指导
    所需E币：0
    下载：2
    大小：238.71KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Standard=.010”(250μm)Hole-to-CopperImaging-Front-to-Back=+/-.002”(50μm)Lamination-layer-to-layerregi
    BGA布线
  • Altium板转换为Allegro板步骤
    所需E币：1
    下载：17
    大小：572.79KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Step1将板子存为**.PCB格式文件；Step2用PADS9.3软件导入存好的PCB，将板转换为PADS格式；更多详细步骤，请看全文
    altium
  • Allegro学习笔记
    所需E币：1
    下载：0
    大小：615.18KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Etch是指Allegro软件中的走线及Shape，Shape是指铜皮。这个Etch在正片的走线层，是指画的线和Shape等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层，Allegro软件中是用Antie
    allegro
  • Allegro输出光绘文件规范
    所需E币：1
    下载：7
    大小：543.73KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    1.1添加钻孔表在layout检查和优化完之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>N
  • Allegro设计流程
    所需E币：0
    下载：12
    大小：1.53MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Allegro设计流程，参考，图文资料
    Allegro设计
  • Allegro教程
    所需E币：1
    下载：8
    大小：1.98MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    1.1用PadDesigner制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEdi
    allegro
  • Linux内核阅读心得体会
    所需E币：1
    下载：2
    大小：645.87KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    读核感悟-Linux内核启动-内核的生成这段时间在看《Linux内核源代码情景分析》，顺便写了一些感悟。读内核源代码是一件很有意思的事。它像一条线，把操作系统，编译原理，C语言，数据结构与算法，计算机
    linux
  • linux Android基础知识总结
    所需E币：1
    下载：0
    大小：417.28KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    linux，Android基础知识总结1.Android编译系统分析2.文件系统分析3.制作交叉工具链4.软件编译常识5.设置模块流程分析6.linux系统启动流程分析7.linux下svn使用指南8
    linux
  • Android应用程序开发36技
    所需E币：1
    下载：0
    大小：6.31MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    由於Android正式(1.0)版和HTC/Android實體手機皆已經上市了，因之本書也針對Android1.0版的出爐而即時修訂，成為本書的第三版。大家幾乎都聽過愚公移山的故事，但是大家常把焦點擺
    Android
  • Android新手开发教程
    所需E币：1
    下载：0
    大小：8.17MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    什么是开放手机联盟？开放手机联盟，OpenHandsetAlliance：是美国Google公司与2007年11月5日宣布组建的一个全球性的联盟组织。这一联盟将会支持Google发布的Android手
    Android
  • Android系统移植技术详解
    所需E币：1
    下载：1
    大小：351KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Android系统开发编译环境配置主机系统：Ubuntu9.04(1)安装如下软件包sudoapt-getinstallgit-coresudoapt-getinstallgnupgsudoapt-g
    Android
  • Android驱动开发入门及手机案例开发分析教程
    所需E币：1
    下载：12
    大小：1.65MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Android驱动开发入门及手机案例开发分析教程，搞手机应用的可以多看看
    Android
  • Android开发手册——API函数详解
    所需E币：1
    下载：0
    大小：593.43KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    API函数详解资料，有兴趣的可以下载
    Android开发
1 ...493494495496497498499500下一页
上传