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    时间:2022.04.02
    上传者:Argent
    DAYU_核心板原理图
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    时间:2022.03.10
    上传者:samewell
    F240DSKTechnicalReference.pdf
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    时间:2022.02.15
    上传者:Eways-SIC
    碳化硅N沟道功率MOSFET与硅MOSFET和硅IGBT解决方案相比,提高了性能,同时降低了高压应用的总成本。SiCMOSFET具有高效率,可实现更轻、更紧凑的系统,并具有更高散热能力和更低开关损耗。
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    时间:2022.01.21
    上传者:Eways-SIC
    SICMOSFET是新兴起的第三代半导体材料,是一种宽禁带半导体(禁带宽度>2eV,而SI禁带宽度仅为1.12eV),因其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点,适用于高温、
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    时间:2022.01.11
    上传者:Argent
    国旗升降系统程序及原理图资料
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    时间:2021.10.25
    上传者:远翔李生13691661579
    电池升压5V9V12V24V36V42V,电流2A3A5A10A,外置MOS,BOOST电路升压芯片。
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    时间:2021.10.22
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    时间:2021.10.22
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    时间:2021.09.26
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