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高速PCB设计指南之一
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
高速PCB设计指南之一
高速
pcb
设计指南
化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
所需E币:5
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大小:1.19MB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
化镍
浸金
焊接
垫之
探究
改善
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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大小:355.69KB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
化鎳
浸金
焊接
墊之
探究
與改
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《新编印制电路板故障排除手册》之二
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
《新编印制电路板故障排除手册》之二
新编
印制电路板
故障排除
手册
《新编印制电路板故障排除手册》之四
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大小:154.5KB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
《新编印制电路板故障排除手册》之四
新编
印制电路板
故障排除
手册
《新编印制电路板故障排除手册》之五
所需E币:5
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
《新编印制电路板故障排除手册》之五
新编
印制电路板
故障排除
手册
特高压串补线路潜供电弧的特性分析
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大小:1.43MB
时间:2019.12.20
上传者:rdg1993
单相自动重合闸的成功合闸与潜供电弧的快速熄灭关系密切。在特高压串补输电线路发生单相接地故障时,为加快熄灭潜供电弧,提出采用一定数值的电阻短接故障相电容的方法。详细地阐述了潜供电流的频率特性,并给出直流
开关电源
电源模块
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)
印制电路板
化学
镀镍
金工艺
工艺
探讨
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)
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大小:123.21KB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)
印制电路板
化学
镀镍
金工艺
工艺
探讨
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)
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大小:170.9KB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)
印制电路板
化学
镀镍
金工艺
工艺
探讨
全桥变换器-原理设计
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大小:27KB
时间:2020.11.18
上传者:fzyiye
从基础知识开始谈开关电源的设计方法
全桥
变换器
原理
设计
小体积3W AC-DC电源模块(内置EMC滤波设计)
所需E币:5
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大小:367.69KB
时间:2019.12.20
上传者:wsu_w_hotmail.com
一个 II类设计(无FG pin),结合内置的EMI滤波组件符合EN55032 B类,优异的电磁兼容(EMC)特性确保终端电子设备免受电磁干扰。小体积AC-DC电源模块,精简设备电路设计,减少占用空间
开关电源
嵌入式
电源模块
物联网
电子元器件
一文读懂HfTiO高栅介质GeMOS电容
所需E币:4
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大小:1.58MB
时间:2020.11.18
上传者:xgp416
一文读懂HfTiO高栅介质GeMOS电容资源大小:1.58MB[摘要]采用反应磁控溅射方法和湿氮退火工艺在Ge衬底上分别制备了HfO2和HfTiO高介电常数(k)栅介质薄膜。电特性测量表明,HfTiO
一文
读懂
HfTiO
高栅
介质
GeMOS
电容
实用电子电路设计制作例解 272页 5.7M
所需E币:5
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大小:5.27MB
时间:2020.11.17
上传者:xgp416
实用电子电路设计制作例解272页5.7M
实用
电子电路设计
制作
例解
272页
57M
新型实用电子电路400例-272页-5.0M
所需E币:5
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大小:4.56MB
时间:2020.11.17
上传者:xgp416
新型实
电子电路
400例
272页
50m
单电源运算放大器基础
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大小:565.68KB
时间:2019.12.20
上传者:rdg1993
我们经常看到很多非常经典的运算放大器应用图集,但是他们都建立在双电源的基础上,很多时候,电路的设计者必须用单电源供电,但是他们不知道该如何将双电源的电路转换成单电源电路。在设计单电源电路时需要比双电源
电源模块
时间检定仪低延时接口电路设计
所需E币:4
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大小:1.95MB
时间:2020.11.17
上传者:stanleylo2001
时间检定仪低延时接口电路设计资源大小:1.95MB[摘要]根据电秒表和毫秒仪的检定要求,设计了一种低延时接口电路。该电路具有完善的保护功能和良好的适应性,已在新型时间检定仪中应用。
时间检定仪
低延时
接口电路设计
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