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DSP-Builder用户指南(中文)
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时间:2019.12.12
上传者:2iot
DSPBuilder6.0用户指南,讲述了DSPBuilder的特性、描述、模型的搭建及仿真设计。
dspbuilder
EMC试验和测量技术系列国家标准和静电放电抗扰度试验
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时间:2019.12.13
上传者:238112554_qq
EMC测试又叫做电磁兼容(EMC),指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量最重要的指标之一,电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC测试目的是
emc
EM系列控制器程序调试说明书
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大小:1.33MB
时间:2019.12.16
上传者:wsu_w_hotmail.com
本文主要讲了EM系列控制器程序调试说明书。
emc
emi
FPGA-verilog-按键显示数码管
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大小:173.29KB
时间:2019.12.13
上传者:微风DS
本文主要讲了一些编程代码:时钟和和复位,按键检测模块,按键计数,模10计数,数码管显示,output。
fpga
GR750 多路电动机保护
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时间:2019.12.13
上传者:givh79_163.com
GR750多路电动机保护测控装置是结合国际上电力自动化的发展趋势与国内电网特点而开发出来的,可同时实现多达5回路低压电动机的保护测控,满足国内用户对低压电动机保护的需求。GR750采用高集成度的高速处
控制器
Hot-Bar-Process简介
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大小:1.5MB
时间:2019.12.16
上传者:rdg1993
Hot-Bar-Process简介
pcb
IGBT模块在逆变焊机中的选型和安全运行
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时间:2019.12.12
上传者:rdg1993
本文是大联大控股品佳股份有限公司应用工程经理杨龙的演讲资料,内容包括IGBT参数简介、逆变焊机简介、逆变焊机中的IGBT应用特点、IGBT的主要参数选择、英飞凌模块在逆变焊机中的应用。
IGBT
IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例.part1
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大小:7MB
时间:2019.12.16
上传者:微风DS
本书结合国内外IGBT的发展和最新应用技术,以从事IGBT应用电路设计人员为本书的读者对象,系统、全面地讲解了IGBT应用电路设计必备的基础知识,并选取和总结了IGBT的典型应用电路设计实例,以供从事
mosfet
电源模块
IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例.part2
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大小:6.37MB
时间:2019.12.16
上传者:238112554_qq
本书结合国内外IGBT的发展和最新应用技术,以从事IGBT应用电路设计人员为本书的读者对象,系统、全面地讲解了IGBT应用电路设计必备的基础知识,并选取和总结了IGBT的典型应用电路设计实例,以供从事
mosfet
电源模块
iOS开发Objective-C基础语法简介
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时间:2019.12.16
上传者:978461154_qq
自苹果机在国内以迅猛速度发展以来,iOS开发工程师数量明显增多,这是市场的需求,也是iOS开发者的机会,然而对初学者来说,iOS开发里涉及到的语言如Objective-C存在了很多令人费解的写法,实际
c语言
IOS系统使用技巧汇总
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时间:2019.12.16
上传者:978461154_qq
本文主要讲了IOS系统使用技巧汇总:怎么消除让人烦恼的升级提醒,音乐播放可以自动关,大写字母怎么快捷输入,教你怎么保护短信隐私等内容。
物联网
IV-11规格书Eng
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
IV-11规格书Eng
IV11
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eng
Labview 7.1 入门教程
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时间:2019.12.12
上传者:238112554_qq
本教程着重讲述了Labview7.1的菜单,详细介绍了菜单中每个按钮的用途与用法,并通过练习掌握如何应用Labview7.1用实例来掌握Labview7.1!
LabVIEW
labview+8.5完全教程
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时间:2019.12.12
上传者:微风DS
本教程主要讲述计算机虚拟仪器图形编程labview8.5的实验教材,从概述、数据采集、仪器控制、分析软件和实用软件工具包五个方面来详细的介绍!
LabVIEW
Labview资料:一种实验室自动化和测量的编程环境(英文版及翻译)
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时间:2019.12.12
上传者:978461154_qq
美国国家仪器公司的LabVIEW:一种实验室自动化和测量的编程环境
llc
电源模块
led 驱动电路设计
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时间:2019.12.16
上传者:givh79_163.com
本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因,探讨改善功率因数的技术及解决方案,以NCP1014为例,介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享,显示这参考设计如何轻松符合“能源之星
led
LED封装材料
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时间:2019.12.16
上传者:quw431979_163.com
LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,
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