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Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第6版
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时间:2024.05.16
上传者:二月半
内 容简介 本书以CadenceAllegroSPB17.2为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布
cadence
高速
电路板
设计与仿真
原理图
pcb
设计
6版
红外热成像-热搜热瞄机芯热成像机芯
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大小:502.29KB
时间:2024.05.16
上传者:lingka
LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计,探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器,分辨率为384x288或640x512。
红外热成像
热搜
热瞄
机芯
热成像
机芯
IPC-2221C-TOC_ 印制板设计通用标准 (前11页)
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时间:2024.04.08
上传者:Weiking2024
IPC-2221C 英文版发布于2023年12月,中文版翻译中。是2221B时隔11年后的更新版本。修订版C的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙(例如介
IPC2221CTOC
印制板设计
通用
标准
11页
电路仿真与印制电路板设计基于Multisim10与Protel DXP 2004 [卫俊玲,董春霞 主编] 2013年版.pdf
所需E币:5
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
电路仿真与印制电路板设计基于Multisim10与ProtelDXP2004[卫俊玲,董春霞主编]2013年版.pdf
PADS 导坐标方法.pdf
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大小:559.76KB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
PADS导坐标方法.pdf
pads
导坐
方法
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比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
所需E币:2
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
pcb
AD软件
altiumdesigner
规则
altium
Autodesk Inventor 工程师认证考试大纲.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
AutodeskInventor工程师认证考试大纲.pdf
Autodesk
inventor
工程师
认证
考试
大纲
KiCad-全志 Allwinner A64 硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-全志AllwinnerA64硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
DXP 导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
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时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
DXP导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
DXP
导出
smt
坐标文
件简
述步
pdf
天线设计和射频布局指南.pdf
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时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
天线设计和射频布局指南.pdf
天线设计
射频
布局
指南
pcb
功率电感的挑选与Layout注意事项.pdf
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时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
功率电感的挑选与Layout注意事项.pdf
功率电感
挑选
layout
注意
事项
pcb
电源
电路板
Cadence16.6电路设计与仿真从入门到精通
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时间:2024.03.26
上传者:任帮主
经典书籍,入门首选,欢迎下载。
eda
设计与仿真
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx
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时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx
电路板
常用
几种
红胶
黄胶
导热胶
硅酮
热熔
OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
OrCAD-Pspice软件安装注意事项和技巧.pdf
OrCADPSpice
软件
安装
注意
事项
技巧
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max芯片焊接小技巧.pdf
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上传者:电子阔少
max
芯片
焊接
技巧
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AutoCAD2010绘图技能实用教程 教学课件 ppt 作者 朱向丽.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
AutoCAD2010绘图技能实用教程教学课件ppt作者朱向丽.pdf
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