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TOSHIBA东芝TB6612FNG电机驱动IC中文产品部规格书datasheet
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时间:2024.06.18
上传者:东芝铠侠代理
TB6612FNG是一款硅单片集成电路,旨在高效精确地驱动双直流电机。以下是其一些突出的特点:电源和输出规格:电源电压:该IC的最大VM为15V。输出电流:每通道提供1.2A的连续输出电流,峰值电流可
TOSHIBA东芝TB6612FNG电机驱动IC产品规格书datasheet
所需E币:0
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大小:615.61KB
时间:2024.06.18
上传者:东芝铠侠代理
TB6612FNG是一款硅单片集成电路,旨在高效精确地驱动双直流电机。以下是其一些突出的特点:电源和输出规格:电源电压:该IC的最大VM为15V。输出电流:每通道提供1.2A的连续输出电流,峰值电流可
toshiba
东芝
TB6612FNG
电机驱动
ic
产品
规格书
datasheet
东芝TB5128FTG步进电机驱动IC产品规格书datasheet
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时间:2024.06.17
上传者:东芝铠侠代理
TB5128FTG拥有众多确保高性能、可靠性和灵活性的特性:BiCD工艺集成:在单片IC中结合了双极、CMOS和DMOS工艺,提升性能。多功能电机控制:能够通过PWM控制恒流驱动控制一个双极步进电机。
东芝
TB5128FTG
步进电机驱动
ic
产品
规格书
datasheet
东芝2SC2712晶体管datasheet
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时间:2024.06.17
上传者:东芝铠侠代理
高电压和电流处理能力:东芝2SC2712晶体管拥有50V的高集电极-发射极电压(VCEO),能够轻松应对各种电路中的高电压需求。同时,它还能承载150mA的最大集电极电流(IC),在处理大电流负载时也
东芝
2SC2712
晶体管
datasheet
9201datasheet
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时间:2024.06.17
上传者:D先森
数据手册
9201datasheet9201
常用PCB英文注解
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时间:2024.06.17
上传者:王森才
常用PCB英文注解
常用
pcb
英文
注解
电容的摆放位置——我对PCB设计的认知提升过程【20】.docx
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时间:2024.05.16
上传者:张红川
电容的摆放位置——我对PCB设计的认知提升过程【20】.docx
Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第6版
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时间:2024.05.16
上传者:二月半
内 容简介 本书以CadenceAllegroSPB17.2为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布
cadence
高速
电路板
设计与仿真
原理图
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设计
6版
红外热成像-热搜热瞄机芯热成像机芯
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时间:2024.05.16
上传者:lingka
LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计,探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器,分辨率为384x288或640x512。
红外热成像
热搜
热瞄
机芯
热成像
机芯
IPC-2221C-TOC_ 印制板设计通用标准 (前11页)
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时间:2024.04.08
上传者:Weiking2024
IPC-2221C 英文版发布于2023年12月,中文版翻译中。是2221B时隔11年后的更新版本。修订版C的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙(例如介
IPC2221CTOC
印制板设计
通用
标准
11页
电路仿真与印制电路板设计基于Multisim10与Protel DXP 2004 [卫俊玲,董春霞 主编] 2013年版.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
电路仿真与印制电路板设计基于Multisim10与ProtelDXP2004[卫俊玲,董春霞主编]2013年版.pdf
PADS 导坐标方法.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
PADS导坐标方法.pdf
pads
导坐
方法
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比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
pcb
AD软件
altiumdesigner
规则
altium
Autodesk Inventor 工程师认证考试大纲.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
AutodeskInventor工程师认证考试大纲.pdf
Autodesk
inventor
工程师
认证
考试
大纲
KiCad-全志 Allwinner A64 硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
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时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-全志AllwinnerA64硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
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大小:1.99MB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
DXP 导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
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时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
DXP导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
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