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    时间:2019.08.06
    上传者:xld0932
    华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
    fpc
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材,第三部分印制电路技术与发展
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    时间:2024.02.28
    上传者:zhusx123
    PCB设计之DFM检查表--PCBlayout工程师必看
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    时间:2020.04.22
    上传者:Locwis
    一个可以计算过孔所需电流和过孔尺寸数目的小工具
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材,第一部分印刷版概述
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
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    时间:2020.12.10
    上传者:打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献,分享给大家,实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析
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    时间:2023.04.11
    上传者:大大银河
    PADS标准PCB封装库.rar
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
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    时间:2021.07.07
    上传者:aigtek01
    功率放大器在微流控芯片测试中的应
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    时间:2019.08.06
    上传者:xld0932
    华为印制电路板(PCB)设计规范
    pcb
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)黑膜氧化制程溶液分析控制
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三,改进电路设计规程提高可测试性
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)层压过程之品质控制简介
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    时间:2019.07.10
    上传者:xld0932
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
    pcb
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。