单片机/嵌入式-综合文档资料下载

DSP 2812 PCB

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2812SCHPCB……

DSP sch pcb
PCB设计黑魔法书

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PCB设计黑魔法书……

pcb 黑魔法
Protel 99 PCB设计经验谈

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Protel99PCB设计经验谈……

protel 99 pcb
6713PCB

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6713PCB……

pcb 6713pcb 原理图
5509PCB

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5509PCB……

pcb 5509pcb 原理图
5502PCB

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5502PCB……

pcb 5502pcb 原理图
5416PCB

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5416PCB……

pcb 5416pcb 原理图
2812PCB

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2812PCB……

pcb 2812pcb 原理图
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2806PCB……

pcb 2806pcb 原理图
2407PCB

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2407PCB……

pcb 2407pcb 原理图
高速PCB设计指南之八

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高速PCB设计指南之八高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、I

ic封装 pcb emi
高速PCB设计指南之七

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高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之七1.PCB基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是

pcb 混合信号设计陷阱
高速PCB设计指南之六

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高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之六第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于

混合信号 pcb 分区设计
高速PCB设计指南之五

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高速PCB设计指南之五高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E

DSP pcb 降噪技术
高速PCB设计指南之四

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高速PCB设计指南之四高速PCB设计指南之四第一篇印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电

印制电路板 pcb 可靠性
高速PCB设计指南之三

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高速PCB设计指南之三高速PCB设计指南之三第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到

电路可测性混合信号 pcb
高速PCB设计指南二

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高速PCB设计指南二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能

电路设计 hd电路高密度