社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
高性能嵌入式测控SoC芯片(MXT0106)用户手册_v1.5(BGA483封装说明)
所需E币:3
下载:0
大小:2.71MB
时间:2020.03.12
上传者:238112554_qq
高性能嵌入式测控SoC芯片(MXT0106)用户手册_v1.5(BGA483封装说明)Ver1.5高性能嵌入式测控SoC芯片MXT0106用户手册北京时代民芯科技有限公司2010年08月目录芯片介绍.
时代民心
嵌入式
SoC
intersil的Q64.10X10F — 64铅细塑料四扁平封装(EP-TQFP)
所需E币:3
下载:0
大小:57.32KB
时间:2020.03.06
上传者:978461154_qq
Q64.10X10F—64LeadThinPlasticQuadFlatpackPackageWithExposedPad(EP-TQFP)PlasticPackagesforIntegratedCi
Intersil
tqfp
Wince基础+高级讲义(全+好=强烈推荐).rar
所需E币:3
下载:0
大小:3.9MB
时间:2020.03.12
上传者:16245458_qq.com
Wince基础+高级讲义,全+好=强烈推荐……
dspbuilder 设计流程(内含丰富而详尽的开发流程及设计实例).pdf
所需E币:3
下载:0
大小:1.94MB
时间:2020.03.12
上传者:二不过三
dspbuilder设计流程(内含丰富而详尽的开发流程及设计实例).pdf……
dspbuilder
pdf
intersil的Q64.10X10C — 64铅细塑料四扁平封装(TQFP)
所需E币:3
下载:0
大小:86.2KB
时间:2020.03.06
上传者:givh79_163.com
Q64.10X10C—64LeadThinPlasticQuadFlatpackExposedPadPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsThinPla
Intersil
tqfp
intersil的Q48.7X7B — 48铅细塑料四扁平封装(TQFP)
所需E币:3
下载:0
大小:108.55KB
时间:2020.03.06
上传者:238112554_qq
Q48.7X7B—48LeadThinPlasticQuadFlatpackExposedPadPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOu
Intersil
tqfp
uClinux_ready_Microblaze_design.pdf
所需E币:3
下载:0
大小:2.07MB
时间:2020.03.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
详细介绍uClinux在MicroBlaze上的移植,极具参考价值CreatingaSimpleClinuxreadyMicroBlazeDesignCreatingasimpleuClinuxrea
pdf
intersil的Q128.14X14B — 128铅细塑料四扁平封装(TQFP-EP)
所需E币:3
下载:0
大小:109.01KB
时间:2020.03.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
Q128.14X14B—128LeadThinPlasticQuadFlatpackExposedPadPackage(TQFP-EP)PlasticPackagesforIntegratedCirc
Intersil
tqfp
FUJITSU SOFTUNE建立工程开发环境详解
所需E币:3
下载:0
大小:716.21KB
时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
FUJITSUSOFTUNE建立工程开发环境详解FUJITSUSOFTUNE建立工程开发环境详解步骤如下:Project”→“SetupProject”点击:Ccompiler在Linker选项下面设
mb95260
开发环境
从算法设计到硬线逻辑的实现
所需E币:3
下载:0
大小:2.51MB
时间:2020.03.12
上传者:quw431979_163.com
从算法设计到硬线逻辑的实现……
夏宇闻
智能小车技术报告
所需E币:3
下载:0
大小:1.01MB
时间:2020.03.12
上传者:2iot
智能小车技术报告……
飞思卡尔
智能小车
技术报告
GUIDemo_Pic
所需E币:3
下载:0
大小:7.3KB
时间:2020.03.12
上传者:微风DS
GUIDemo中用到的图片……
GUI
vre
picture
intersil的Q100.12X12A — 100(TQFP)封装信息
所需E币:3
下载:0
大小:103.89KB
时间:2020.03.06
上传者:微风DS
Q100.12X12A—100LeadThinPlasticQuadFlatpackPackage(TQFP)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOu
Intersil
tqfn
intersil的L68.8X8 — 68铅薄四平线的塑料包封装信息(TQFN)
所需E币:3
下载:0
大小:48.12KB
时间:2020.03.06
上传者:978461154_qq
L68.8X8—68LeadThinQuadFlatNo-leadPlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDra
Intersil
tqfn
intersil的L56.8X8D — 56铅薄四平线的塑料包封装信息(TQFN)
所需E币:3
下载:0
大小:68.15KB
时间:2020.03.06
上传者:rdg1993
L56.8X8D—56LeadThinQuadFlatNo-LeadPlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDr
Intersil
tqfn
modelsim使用教程
所需E币:3
下载:0
大小:569.86KB
时间:2020.03.12
上传者:978461154_qq
modelsim使用教程第8章使用ModelSim进行设计仿真ModelSim为HDL仿真工具,我们可以利用该软件来实现对所设计的VHDL或Verilog程序进行仿真,支持IEEE常见的各种硬件描述语
ModelSim
fpga
µC/OS-II
所需E币:3
下载:0
大小:1.03MB
时间:2020.03.12
上传者:2iot
JeanJ.Labrosse编写的µC/OS-II第二版PDF文档PrefaceMyfirstbook,“C/OS,TheReal-TimeKernel”isnow6yearsoldandthepub
µcos-ii
1 ...
136
137
138
139
140
141
142
143
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
276142
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
从清华教授到企业高管,这场大会把 MATLAB/Simulink 前沿应用讲透了
立即报名:西门子EDA 3D IC设计系列在线研讨会
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会(成都)
【直播】中小IC团队如何玩转云仿真?
2025 研华科技嵌入式设计论坛(上海 常州 深圳 福州 苏州)
一次集齐!热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
硅基/SiC/GaN全技术图谱
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
云上硬件仿真如何实现验证效率倍增
直播时间: 05月22日 10:00
材料介电常数的精确表征和测试
直播时间: 07月03日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ADI人形机器人解决方案
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
Mercury基于展频技术的医疗时钟EMI抑制方案
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
马来西亚,撤回一个“部署华为昇腾”?
千亿市值半导体巨头官宣更名,今后再无韦尔股份
商务部就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话
“云原生拥抱AI原生”,英特尔+火山引擎构建低门槛大模型开发新生态
兆易创新筹划港股上市