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intersil的L12.2.2X1.4A — 12脚超细四平面无铅塑料封装(UTQFN COL)
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时间：2020.03.05
上传者：2iot
L12.2.2X1.4A—12LeadUltraThinQuadFlatNo-LeadPlasticPackage(UTQFNCOL)PlasticPackagesforIntegratedCircu
Intersil
utqfn
linux设备驱动程序(中文第三版) 2.6内核
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时间：2020.03.12
上传者：quw431979_163.com
linux设备驱动程序(中文第三版)2.6内核Linux设备驱动Edition3Linux设备驱动Edition3下一页Linux设备驱动Edition3ByJonathanCorbet,Alessa
中文第三版
2.6内核
intersil的L10.1.8X1.4A — 10脚超细四平面无铅塑料封装(UTQFN COL)
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时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
L10.1.8X1.4A—10LeadUltraThinQuadFlatNo-LeadPlasticPackage(UTQFNCOL)PlasticPackagesforIntegratedCircu
Intersil
utqfn
intersil的L8.2X2B — 8脚超细双平面无铅塑料封装(UTDFN)
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时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
L8.2X2B—8LeadMicroThinDualFlatNo-leadPlasticPackage(µTDFN)withE-PADPlasticPackagesforIntegratedCirc
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utdfn
最小系统
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时间：2020.03.12
上传者：quw431979_163.com
第二届时代民芯杯大赛，“最小系统”技术资料。……
时代民芯
嵌入式
intersil的L6.1.6X1.6A — 6脚超细双平面无铅塑料封装(UTDFN)
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时间：2020.03.05
上传者：二不过三
L6.1.6X1.6A—6LeadUltraThinDualFlatNo-LeadPlasticPackage(UTDFNCOL)PlasticPackagesforIntegratedCircuit
Intersil
utdfn
linux一句话精彩回答
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时间：2020.03.12
上传者：238112554_qq
linux一句话精彩回答Linux一句话精彩问答/陈绪http://www.linuxpk.comLinux一句话精彩问答2007/12/12版编者：陈绪中国linux和开源战略经理Intel开源技术
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intersil的L28.4X5D — 28脚超细双平面无铅塑料封装（XQFN）
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时间：2020.03.06
上传者：二不过三
L28.4X5D—28LeadSuperThinQuadFlatNoLeadPlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutli
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intersil的L8.2X3B — 8铅极细双平面无铅塑料封装（XDFN）
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时间：2020.03.06
上传者：238112554_qq
L8.2X3B—8LeadExtremeThinDualFlatNo-LeadPlasticPackage(XDFN)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsPacka
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intersil的W4X6.24 — 4x6阵列24球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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时间：2020.03.06
上传者：2iot
W4X6.24—4x6Array24BallWaferLevelChipScalePackage(WLCSP)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOu
Intersil
wlcsp
FPGA C语言编程指南
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时间：2020.03.12
上传者：二不过三
介绍了FPGA上的C语言编程……
fpga
c
intersil的W4X5.20 — 4x5阵列20球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
W4X5.20—4x5Array20BallWaferLevelChipScalePackage(WLCSP)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOu
Intersil
wlcsp
intersil的W3X4.12 — 3x4阵列12球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
W3X4.12—3x4Array12BallWaferLevelChipScalePackage(WLCSP)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsWaferLeve
Intersil
wlcsp
spartan-3e开发板例子
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时间：2020.03.12
上传者：二不过三
spartan-3e开发板例子……
spartan-3e
vhdl
spartan-3e开发板例子
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时间：2020.03.12
上传者：微风DS
spartan-3e开发板例子……
spartan-3e
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DS1867 EEPROM雨刷存储的电源供应空调
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时间：2020.03.05
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摘要：DS1867是一个数字电位器使用EEPROM存储器存储电位器设置，当设备断电。设备的写入过程发生在掉电周期，使该设备“记住”它的最后一个电位器设定在未来的电周期。读写EEPROM的过程，需要一段
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智能车培训教程
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时间：2020.03.12
上传者：rdg1993
智能车培训教程……
智能车
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