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基于SOPC的嵌入式系统设计
所需E币:4
下载:1
大小:1.81MB
时间:2022.01.07
上传者:ZHUANG
基于SOPC的嵌入式系统设计
基于
SOPC
嵌入式系统设计
基于16位单片机MC9S12DG128B智能车系统的设计
所需E币:0
下载:2
大小:1.8MB
时间:2021.03.12
上传者:czd886
基于16位单片机MC9S12DG128B智能车系统的设计
基于
16位
单片机
mc9s12dg128b
智能
系统
设计
基于Mi
c
roBlaze的测控应答机地面站发射系统的设计与实现
所需E币:3
下载:0
大小:1.8MB
时间:2019.06.28
上传者:royalark_912907664
地面站(groundstation)即设置在地球上完成对卫星跟踪测量的地面设备,本设计以Mi
c
roBlaze和射频一体化芯片为核心,移植了精简的TCP/IP协议栈,完成了复杂多路遥控、遥测数据及状态信
基于低比特率语音算法MCU的设计与实现.
所需E币:5
下载:0
大小:1.8MB
时间:2021.09.06
上传者:czd886
基于低比特率语音算法MCU的设计与实现.
基于
比特率
语音算法
mcu
设计
实现
基于CAN总线的智能温度变送器
所需E币:5
下载:0
大小:1.8MB
时间:2021.09.06
上传者:czd886
基于CAN总线的智能温度变送器
基于
can
总线
智能温度变送器
基于CAN总线的智能温度变送器
所需E币:5
下载:0
大小:1.8MB
时间:2021.09.08
上传者:czd886
基于CAN总线的智能温度变送器
基于
can
总线
智能温度变送器
基于CAN总线的嵌入式网络化智能传感器系统设计
所需E币:2
下载:2
大小:1.8MB
时间:2022.01.07
上传者:ZHUANG
基于CAN总线的嵌入式网络化智能传感器系统设计
基于
can
总线
嵌入式
网络化
智能传感器
系统设计
基于MPC8260和VxWorks的嵌入式系统的开发和研究
所需E币:4
下载:0
大小:1.79MB
时间:2022.01.06
上传者:ZHUANG
基于MPC8260和VxWorks的嵌入式系统的开发和研究
基于
MPC8260
vxworks
嵌入式系统
开发
研究
基于单片机ADuCM320i的光电收发模块控制设计
所需E币:5
下载:0
大小:1.79MB
时间:2021.07.16
上传者:czd886
基于单片机ADuCM320i的光电收发模块控制设计
基于
单片机
ADuCM320i
光电收发模块
控制设计
基于WinCC的电梯监控系统设计
所需E币:3
下载:0
大小:1.79MB
时间:2019.06.28
上传者:royalark_912907664
针对目前电梯自动化水平较低且电梯安全事故频发,设计了一种基于WinCC的电梯监控系统。本文首先介绍电梯的基本结构和组成电梯的四大系统,其次对于电梯监控系统的总体结构进行了设计,对于监控系统的I/O分配
基于AT89C2051单片机的RLC便携式智能检测仪
所需E币:0
下载:4
大小:1.79MB
时间:2021.03.09
上传者:czd886
基于AT89C2051单片机的RLC便携式智能检测仪
基于
AT89C2051
单片机
rlc
便携式
智能
检测仪
基于Mi
c
roBlaze的嵌入式雷达控制系统设计
所需E币:2
下载:1
大小:1.79MB
时间:2022.01.07
上传者:ZHUANG
基于Mi
c
roBlaze的嵌入式雷达控制系统设计
基于
microblaze
嵌入式
雷达
控制系统设计
在MCU上运用机器学习实现轻智能
所需E币:5
下载:0
大小:1.79MB
时间:2021.09.02
上传者:czd886
在MCU上运用机器学习实现轻智能
mcu
运用
机器学习
实现
智能
基于嵌入式软PLC的掘进机控制系统设计
所需E币:2
下载:0
大小:1.78MB
时间:2022.01.07
上传者:ZHUANG
基于嵌入式软PLC的掘进机控制系统设计
基于
嵌入式
plc
掘进机
控制系统设计
基于PLC控制的异形电路板自动插件系统的设计与研究
所需E币:3
下载:0
大小:1.78MB
时间:2019.05.28
上传者:royalark_912907664
文中针对异型电路板生产过程中需要手动插件造成的人工成本偏高,生产效率低下的问题,设计开发了基于PLC控制的异型电路板自动插件系统。该系统采用了FX3U系列PLC,通过串行通信分布式电机驱动控制的方式,
8位RISC高性能MCU设计
所需E币:5
下载:0
大小:1.78MB
时间:2021.09.02
上传者:czd886
8位RISC高性能MCU设计
8位
risc
高性能
mcu
设计
基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究
所需E币:3
下载:0
大小:1.77MB
时间:2019.06.25
上传者:royalark_912907664
近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规
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