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    VFB与CFB比较1MT-034TUTORIALCurrentFeedback(CFB)OpAmpsINTRODUCTIONInthistutorialthetwobasicopamptopologi
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    热电型红外传感器!注请阅读本产品目录中的产品规格,以及有关保管、使用环境、规格上的注意事项、装配时的注意事项、使用时的注意事项的!注意事项,以免发生冒烟和(或)燃烧等。本目录因没有足够的空间说明详细规
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    射频(RF)二极管开关高频元件/组件09.5.22射频二极管开关SWITCHPLEXERrPin1Marking0.45±0.20.4±0.10.7±0.2Pin1Marking0.45±0.200.
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    串行通讯“串行”为什么会走红?技术分类:微处理器与DSP 消费电子设计 |2006-10-08作者:安徽财经大学陈忠民      近两年,大家听得最多的一个词可能就是串行传输了。从技术发展的情况来看,
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    2008解决方案通报放大器IC(第8卷,第2期)放大器IC半导体解决方案第8卷第2期目录同类产品中最佳的电压反馈型放大器,提供低失真与低噪声,电电压反馈型放大器提供低失真与低源电流仅为5mA通道密度,
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    2009解决方案通报数模转换器IC(第9卷,第3期)数模转换器IC您的半导体解决方案资源第9卷第3期目录精密DAC提供最大60V的输出范围精密DAC提供最大60V的输出范围..1高压系统设计人员通常利
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    2010解决方案通报数模转换IC第10卷第1期您的半导体解决方案资源第10卷第1期数模转换器IC目录电流输出DAC提供无与伦比的速度精度低功耗与集成电流输出DAC提供无与伦比的度组合优势适合时域性能至
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    工程期刊383823PWM/8IC13PSOT23+(MAX6342……
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    工程期刊39392VCO()3820Msps/10ADC(MAX1425)11QSOP10I/OADC(MAX1090……
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    工程期刊42VolumeForty-Two2/3IC……
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    工程期刊4322.5G3G3ADCABCADC6131kV1732V1921……
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    1.AN-VIBRICK散熱管理VIBRICKTHERMALMANAGEMENTOverview....................................................
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    2.CDSeminarTopicsofDiscussionZero-currentswitchingtopology2ndGenerationadvancementsUsing2ndGeneratio
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    3.DC-DC模块简化噪声和热管理DC-DCJefferyHord,RobertMartetti,DC-DCξΑξтТιΞMOSFETΑΞΞιΑI2MOSFET(20AЧ30A)ιΑтΑΞТЯдёдι
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    7.InMate设计指南InMate“DesignGuideSocketMount,Upto100AUsingVicor’sMaxi,Mini,MicroSeriesModulesContentsTh
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