社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
学院
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
EDA/IP技术论坛 + Workshop(2020.3.19,上海)
2019ASPENCORE全球双峰会
2019年度中国IC设计成就奖
2019国际电子产业链资源对接大会
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录
注册
帖子
帖子
博文
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
全部
全部
标题
简介
TAG
热门搜索:
嵌入式
电源
C语言
华为
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
CS5213最新版规格书|CS5213最新版说明书|CS5213设计说明
所需E币:0
时间:2021.01.13
大小:326.46KB
上传者:QQ1659747718
CapstoneCS5213HDMI到VGA转换器结合了HDMI输入接口和模拟RGBDAC输出。带支持片上音频数模转换器,节省成本,优化电路板空间。嵌入式单片机基于工业标准8051内核。 C
CS5213
CS5213规格书
CS5213说明书
CS5213设计说明
CS5213代理
C1100模块硬件接口手册.docx
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:512.53KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
C1100
模块
硬件接口
手册
docx
Quectel_BC28_参考设计手册_Rev.B
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:253.49KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC28
参考设计
手册
RevB
中兴物联ME3612模块AT指令手册_V1.2.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:2.36MB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
中兴
物联
ME3612
模块
at
指令
手册
V12pdf
Quectel_BC28_硬件设计手册_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:864.88KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC28
硬件设计
手册
V10pdf
Quectel_BC28_硬件设计手册_V1.1.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:765.89KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC28
硬件设计
手册
v11pdf
中兴物联ME3612模块入门使用指导手册_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:3.16MB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
中兴
物联
ME3612
模块
入门
使用
指导手
V10pdf
中兴物联ME3612模块AT指令手册_V1.2.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:2.36MB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
中兴
物联
ME3612
模块
at
指令
手册
V12pdf
Quectel_BC26-OpenCPU_Solution_Presentation_V1.0
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:1.35MB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
Quectel_BC26_硬件设计手册_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:831.37KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC26
硬件设计
手册
V10pdf
Quectel_BC26_参考设计手册_Rev.A
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:354.84KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC26
参考设计
手册
RevA
Quectel_BC26-OpenCPU_User_Guide_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:763.04KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
Quectel_BC26_Power_Consumption_Report_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:790.86KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
Quectel_BC26_MQTT_Application_Note_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:405.4KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
Quectel_BC26-QuecOpen_参考设计手册_Rev.A
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:360.95KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC26QuecOpen
参考设计
手册
RevA
Quectel_BC26-OpenCPU_硬件设计手册_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:903.69KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
QuectelBC26OpenCPU
硬件设计
手册
V10pdf
Quectel_BC26_OneNET_AT_Commands_Manual_V1.0.pdf
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:422.43KB
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
暂时没有资源
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 1075
/ 1075 页
下一页
点击登录
全站已有
205977
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
面包版社区版主招募开始啦!
【E币话题】回首2020,展望2021
【话题】影响物联网发展的限制是什么?
【话题】机器人需要监管吗?如何监管?
【话题】DIY出一个物联网产品难吗?
推荐白皮书
1
ADI工业以太网解决方案助力工业4.0
2
如何布署智能城市– 智能路灯
3
机电一体化设计中的 ECAD - MCAD 协同设计过程
4
汽车发展趋势为线束开发带来新的挑战
5
自动驾驶、电气化和基于模型的 E/E 设计的兴起
6
全球的汽车制造商都采用 Capital 软件来开发跨整个产品生命周期的数字化主线
7
使用完全跟踪分析简化根本原因分析 (CRA)
8
烟雾探测:挑战、法规及解决方案
热门推荐
调查:您对这几个领域的半导体厂商知多少?
如何布署智能城市– 智能路灯
免费样品,一键申领!电子开关、连接器…
【纳安咨讯】组建“千亿广电”为了啥?
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
产业分析系列— 千亿级规模的5G毫米波离我们有多远?
直播时间: 03月12日 10:00
市场分析系列—2021年Q1采购调查及2021大热点应用趋势展望
直播时间: 03月25日 10:00
产业分析系列—Cat.1 与 NB-IoT
直播时间: 04月09日 10:00
产业分析系列—图像传感器用于 AI 计算
直播时间: 05月14日 10:00
在线研讨会
更多
EDA解决方案助力O-RAN产品开发
使用 IP为 HDMI 和 DisplayPort SoC 设计做出最佳抉择
艾睿电子毫米波雷达存在检测方案联合研讨会
在DDR5、LPDDR5和HBM2/2E IP之间得心应手,以实现您的设计目标
×
提示
×
提示
上传