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  • CR5000 BD菜單說明!詳細!
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    时间：2020.03.04
    上传者：16245458_qq.com
    CR5000BD菜單說明BD工具栏操作说明BD工具栏操作说明(1)增加走线命令(2)增加铜箔（Shaps）命令(3)移动走线命令(4)删除走线命令(5)模板走线命令(6)束线走线命令(7)移动命令(8
    cr5000 菜單 說明
  • free!"印刷佈線圖的基本設計方法和原則要求"
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    印刷佈線圖的基本設計方法和原則要求印刷布线图的基本设计方法和原则要求一、印刷线元件布局结构设计讨论一台性能优的仪器，除选择高质的元器件，合的电外，印刷线板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪
    印刷 佈線 圖的
  • 高速设计指南－－第七章：时序分析
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    时间：2020.03.04
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    第七章—数字电路时序分析第七章数字电路时序分析移动事业部张京1数字电路时序分析前面介绍了对器件之间的互连系统进行建模所需要的知识，包括对信号完整性的详细分析并估算了由于非理想因素引起的时序变化。但是要
    第七 数字 电路
  • PCB基材
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    基材詞會對照PCB123456789basemateriallaminateЁ+101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839
    基材 詞會 對照
  • PCB設計經驗
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    PCB設計經驗PCB设计经验谈By:KennykangKang.bing@163.comPCB欣赏--双面板1PCB欣赏--双面板2PCB欣赏―单面板1PCB欣赏―单面板2强烈建议不要用自动布线功能，
    設計 經驗
  • 高速pcb设计必看
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    高速pcb设计必看,高速pcb設計……
    高速 設計
  • 0rCAD10.5安装经验
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    OrCAD10安……
    orcad10
  • LDP材料簡介,LDP性能介紹
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    时间：2020.03.04
    上传者：978461154_qq
    LDP性能介紹特性□适合于HDI激光钻孔技术□拥有加强build-up多层板的刚性□具有良好的热膨胀系数□其它性能与普通FR-4相当Features：□Laserprocessablefabricsh
    性能 介紹
  • COB全集
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    cob生產管理收集整理：中国电子胶水论坛http://www.a4e.cn/1.目的……
    生產 管理
  • SMT制程資料
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    SMT制程資料3下一代的回流焊接技术[pic]ByHiroSuganumaandAlvinTamanaha本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)
    制程 資料
  • PCB Layout中的走线策略
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    PCBlayout中的走線策略PCBLayout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layou
    layout 中的 走線
  • Layout层叠数问题
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    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    Layout注意事項＿疊層問題_jimmyEMCEMCgroundfill.1.2.3.4.EMC/()SIEMIPCB.1.2.WinchTmsACShielding()I.II.III.Analo
    layout 注意 事項
  • Allegro应用简介
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    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    Allegro應用簡介Allegro应用简介一.零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、Sha
    allegro 應用 簡介
  • 台湾工程师关于传输线与高速电路的設計技巧
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    时间：2020.03.04
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    傳輸線路與高速電路的設計技巧……
    傳輸 線路 與高
  • (多年經驗總結）FPC Layout Standard
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    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    (多年經驗總結）FPCLayoutStandardCareer1.¤P°tu±Kפ§s±¤èCAREERFPCDESIGNGUIDEINDUSTRIALCO.,LTD.FIG1FIG2NOGOOD2
    多年 經驗 總結
  • (超大帖29.8M上傳完畢）通信CMOS模擬集成電路高級培訓
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    (超大帖29.8M上傳完畢）通信CMOS模擬集成電路高級培訓,通信CMOS模擬集成電路高級培訓……
    通信 模擬 集成
  • IC封裝製程簡介
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    IC封裝製程簡介半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID：PlasticDualIn
    封裝 製程 簡介
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