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解析CPU制造全过程
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解析CPU制造全过程|解析CPU制造全过程||||CPU(Central pro
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essing unit)是现代计算机的核心部件,又称为“微处理器||(Mi
c
ropro
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essor)”。对于PC而言,
解析
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ADC-DAC应用设计宝典
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上传者:wsu_w_hotmail.com
ADC-DAC应用设计宝典www.analog.eet
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hina.
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adc-dac
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I2C协议-中文版
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I2C中文协议广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgm
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u.
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omI2C总线规范目录1序言.........
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usb spe
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usbspe
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IIC、IIS、SPI、UART、USB等接口的特点
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IICbus1.I2C总线术语(1)Transmitter发射机:这个设备发数据到总线。(2)Re
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eiver接收机:这个设备从总线接收数据。(3)Master主机:这个设备开始一个传送,产生时钟,并
eMMC规范 最新版本
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JESD84-A441JEDECSTANDARDEmbeddedMultiMediaCard(eMMC)eMMC/CardProdu
c
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ludingR
jesd84-a441
8533,8533
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,8532资料
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8533c1
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b布局经验谈
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Berkeley 博士论文 (关于pipeline ADC...
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Berkeley博士论文(关于pipelineADC...,博士论文berkeley……
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彩色LCD驱动电路设计及几种彩屏的介绍
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彩色LCD驱动电路设计及几种彩屏的介绍越来越多的手机、PDA、数码相机和视屏游戏机采用STN-LCD全彩色显示器,因此,STN-LCD彩屏模块(LCM—LCDModule)的需求量激增,国产的LC
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imx53原厂开发板PCB,ALLEGRO格式
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SPI UART I2C CAN比较(本人精心整理的,希望各...
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SPIUARTI2CCAN比较几种常用的总线标准(UART、SPI、I2C、CAN)介绍UARTUniversivalAsy
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eiver/Transmitter(通用异步串行口),
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epak培训教程-中文
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epak?...................................2程序结构...................................
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UPLManualCOMPANYCONFIDENTIALREV0.5UPLManualRevisionDo
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DECT数字无绳电话系统
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DECT数字无绳电话系统DECT系统介绍DECT為DigitalEuropeanCordlessTele
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