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    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处:电子生产设备资讯网发布时间:2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
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    实例分析_EMCLayoutEMILayout----------不佳的Layout……
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    PericomSTB解决方案……
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    PCB设计教程www.cetimes.comPCB设计教程之软件篇--POWERPCB内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明
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    CV02-04-PCBDesignGuidelinesforEMI&ESDSuppressionCITRUSCOMCV02-04ESD+EMIFilterApplicationNotePCBDesig
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    SharpSTB解决方案……
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    PCB设计检查表文件编号:DS-QP7.3-1-R20版本号:A.1PCB设计检查表在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查,连接性错误,安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。|评审要素|评审结果|
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    PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费),PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧……
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    DDR2LAYOUT规范(freescale的非常实用详尽)_AN2910FreescaleSemiconductorApplicationNoteDocumentNumber:AN2910Rev.2
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    XZ2101CRTElectronicTechnologyCo.,Ltd.P-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistorzFeatureszGeneralD
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    BGA_routing……
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    EMCLayout2EMILayout----------不佳的Layout……
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    助焊剂……
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