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    时间:2020.02.10
    上传者:rdg1993
    手机焊接技术1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用
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    CDMA术语,09218……
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    cdma手机生产流程,CDMA手机生产流程……
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    上传者:978461154_qq
    AACFile|||二、文件规格、编码器及测试篇||||1.文件规格||||   ||AAC是个大家族,目前已经制定了如下的9种规格,以适应不同场合的需||要:|| [pic]||   ||完全免
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    时间:2020.02.10
    上传者:二不过三
    EMC基本知识EMC介绍讲解:沈祥云2006年03月LONGCHEERCONFIDENTIAL1EMC介绍一.研究EMC的必要性1.改善电磁环境(更好的使用频率资源,第五公害,称之为电磁污染)改善设备
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    上传者:quw431979_163.com
    通信电路……
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    时间:2020.02.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    无铅产品导入程序(三阶文件)无铅产品导入程序制定人:日期:审核人:日期:批准人:日期:会签部门|||受控状态|□受控□不受控||版|文件编号|修订内容|修订日期|备注||本||||||A0||新发布|
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    上传者:微风DS
    PowerLogic_TutorialPADS2005系列教程……
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    上传者:978461154_qq
    RRworkflowforOEMs_cn第一步.终端厂商提交RR1申请CURRPackage所有BREW移植的技术相关问题请发送到brew-oem-support-cn@qualcomm.com终端厂
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    上传者:2iot
    PowerPCB设计问题集……
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    硬件设计指南(英文),07516……
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    上传者:238112554_qq
    智能天线介绍,智能天线介绍……
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    时间:2020.02.10
    上传者:238112554_qq
    RF技术本讲座讨论和强调在射频电路设计中共同的关键性课题,在已出版的大多数射频电路和射频集成电路设计的书中,其內容是讨论一个个射频方块,譬如,低噪声放大器,混频器,功率放大器,压控振荡器,频率综合器…
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    时间:2020.02.10
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    TDDnoise20111StevensCreekBlvd.,#260Cupertino,CA95014.U.S.A.Tel:408.253.3883Fax:408.253.6630LanwaveTe
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    AudioFrameworkInputstreamframeworkofWindowsCE5.0audiodriver.OutputstreamframeworkofWindowsCE5.0audio
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    ARMTDMI-S处理器手册(中文)广州周立功单片机发展有限公司Tel(020)3873097638730916Fax38730925http//www.zlgmcu.comARM7TDMI-S(Re
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    时间:2020.02.10
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    ARM接口(2410)与LCD驱动CHAPTER5基于ARM的硬件系统设计1本节提要1基于ARM的硬件系统体体系系结构构2存储器器接口接口设计3456I/O接口设计人机交互接口设计网络接接口口设计其它