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微型BGA与CSP的返工工艺
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时间:2020.02.10
上传者:微风DS
微型bga与
c
sp的返工工艺微型BGA与CSP的返工工艺ByThomasW.DalrympleandCynthiaMilkovi
c
h包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配
微型
的返
工工
TCL TV3264-2液晶电视维修手册
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时间:2020.02.10
上传者:2iot
TCLTV3264-2液晶电视维修手册批准:审核:编著:日期:潜江宏达资料库QQ:250554122TV3264-2C中文维修手册仅用于维修参考。项目目录页1.液晶电视规格..............
tv3264-2
液晶
电视
CAT 音频测试指标和音频测试设备操作指导
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时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
CAT音频测试指标和音频测试设备操作指导,音频……
音频
奉献:EMC测试技术
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时间:2020.02.10
上传者:二不过三
EMC测试技术EMC测试技术Rohde&S
c
hwarz中国培训中心-EMC技术入门2003/GUPing/11EMC测试技术第1章EMC基础第2章EMC标准第3章EMI测量设备及辅助设备第4章EMI试
测试
技术
I2C的详细介绍 免费
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时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
I2CI2C介绍 I2C总线是两线式串行总线。 I2C总线最主要的优点是其简单性和有效性,支持多主控(multimastering)。 占用空间小,芯片管脚数量少。总线的长度可高达25英尺,并且
USB接口的EMI和ESD设计方案.do
c
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时间:2020.02.10
上传者:16245458_qq.com
USB接口的EMI和ESD设计方案[pi
c
][pi
c
]||时下流行的USB2.0接口具有高达480Mbps的传输速率,并与传输速率为12Mbps的全速USB1.1和传输速率为1.5Mbps的低速USB
接口
设计
方案
电磁兼容与整改技术.do
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
电磁兼容与整改技术当今,电子产品、电子设备和系统的电磁兼容性已成为社会共同关注的热点之一,随着国内外电磁兼容标准的强制性执行和市场的国际化进程,电磁兼容设计将是硬件工程师必须掌握的基本技术之一。参加由
电磁
兼容
与整
最新美国S.D. Qual
c
omm的BREW流程,要求文档0...
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
RRworkflowforOEMs_
c
n第一步.终端厂商提交RR1申请CURRPa
c
kage所有BREW移植的技术相关问题请发送到brew-oem-support-
c
n@qual
c
omm.
c
om终端厂
PowerPCB设计问题集
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时间:2020.02.10
上传者:2iot
PowerPCB设计问题集……
powerpcb
设计
问题
PAD Logi
c
教程
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时间:2020.02.10
上传者:微风DS
PowerLogi
c
_TutorialPADS2005系列教程……
powerlogic
tutorial
ARM接口(2410)与LCD驱动
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
ARM接口(2410)与LCD驱动CHAPTER5基于ARM的硬件系统设计1本节提要1基于ARM的硬件系统体体系系结构构2存储器器接口接口设计3456I/O接口设计人机交互接口设计网络接接口口设计其它
接口
驱动
(转)音频驱动分析:2410+iis+ii
c
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
AudioFrameworkInputstreamframeworkofWindowsCE5.0audiodriver.OutputstreamframeworkofWindowsCE5.0audio
audio
framework
KEIL C51说明书之 uVision2调试命令
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时间:2020.02.10
上传者:2iot
KEILC51说明书之uVision2调试命令,KEILC51说明书之uVision2调试命令……
说明
书之
uvision2
Introdu
c
tion to DAB re
c
eiver (...
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时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
Introdu
c
tiontoDABre
c
eiver(NCTU)Introdu
c
tiontoDABRe
c
eiver尤信程……
introduction
receiver
TTL和COMS电路比较,值得新人学习(免费)
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时间:2020.02.10
上传者:238112554_qq
TTL和COMS电路比较 TTL和COMS电路比较TTL电平: 输出高电平〉2.4V 输出低电平〈0.4V在室温下,一般输出高电平是3.5V输出低电平是0.2V。 最小输入高电平和低电平
电路
比较
PowerPCB元件制作方法
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时间:2020.02.10
上传者:16245458_qq.com
PowerPCB元件制作PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说,很多人都会混淆一个问题,就是Parttype和PartDe
c
al这两个概念。简单地说,放在PCB上面大家看得到的就是Pa
powerpcb
元件
制作
PCB用基材词汇中英文对照
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时间:2020.02.10
上传者:wsu_w_hotmail.com
PCB用基材词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照1、基材:basematerial2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-
c
ladbadematerial4、覆铜箔层压板:
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