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    微型bga与csp的返工工艺微型BGA与CSP的返工工艺ByThomasW.DalrympleandCynthiaMilkovich包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配
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    TCLTV3264-2液晶电视维修手册批准:审核:编著:日期:潜江宏达资料库QQ:250554122TV3264-2C中文维修手册仅用于维修参考。项目目录页1.液晶电视规格..............
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    CAT音频测试指标和音频测试设备操作指导,音频……
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    EMC测试技术EMC测试技术Rohde&Schwarz中国培训中心-EMC技术入门2003/GUPing/11EMC测试技术第1章EMC基础第2章EMC标准第3章EMI测量设备及辅助设备第4章EMI试
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    I2CI2C介绍 I2C总线是两线式串行总线。   I2C总线最主要的优点是其简单性和有效性,支持多主控(multimastering)。  占用空间小,芯片管脚数量少。总线的长度可高达25英尺,并且
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    USB接口的EMI和ESD设计方案[pic][pic]||时下流行的USB2.0接口具有高达480Mbps的传输速率,并与传输速率为12Mbps的全速USB1.1和传输速率为1.5Mbps的低速USB
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    电磁兼容与整改技术当今,电子产品、电子设备和系统的电磁兼容性已成为社会共同关注的热点之一,随着国内外电磁兼容标准的强制性执行和市场的国际化进程,电磁兼容设计将是硬件工程师必须掌握的基本技术之一。参加由
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    RRworkflowforOEMs_cn第一步.终端厂商提交RR1申请CURRPackage所有BREW移植的技术相关问题请发送到brew-oem-support-cn@qualcomm.com终端厂
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    PowerPCB设计问题集……
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    PowerLogic_TutorialPADS2005系列教程……
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    ARM接口(2410)与LCD驱动CHAPTER5基于ARM的硬件系统设计1本节提要1基于ARM的硬件系统体体系系结构构2存储器器接口接口设计3456I/O接口设计人机交互接口设计网络接接口口设计其它
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    AudioFrameworkInputstreamframeworkofWindowsCE5.0audiodriver.OutputstreamframeworkofWindowsCE5.0audio
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    KEILC51说明书之uVision2调试命令,KEILC51说明书之uVision2调试命令……
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    IntroductiontoDABreceiver(NCTU)IntroductiontoDABReceiver尤信程……
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    TTL和COMS电路比较 TTL和COMS电路比较TTL电平:  输出高电平〉2.4V      输出低电平〈0.4V在室温下,一般输出高电平是3.5V输出低电平是0.2V。  最小输入高电平和低电平
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    PowerPCB元件制作PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说,很多人都会混淆一个问题,就是Parttype和PartDecal这两个概念。简单地说,放在PCB上面大家看得到的就是Pa
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    PCB用基材词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照1、基材:basematerial2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板:cop