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    info-46827-339559编号:VA06242006年无线接入技术前景分析研究报告北京诺达咨询有限公司2006年10月本报告的相关知识产权归北京诺达咨询有限公司所有,凡购买本报告的用户应将其作
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    IMIE简报第二期PDF2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE)简报(第二期)2008国际手机产业展览会(IMIE)各项进展顺利系列海外推介活动助推国际化由中国通信学会、中国电子商会、TD-SCD
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    IMIE简报第一期PDF2008国际手机产业展览会暨论坛简报(第一期)2008国际手机产业展览会正式启动五大功能展区各具特色同期活动精彩纷呈由中国通信学会、中国电子商会、TD-SCDMA产业联盟、天津
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    时间:2020.02.12
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    bargainpdaReviewMitacMio168GPSIntegratedPocketPCReviewbyBarryJ.Doyle&AndrewBaxterLastyear,theGarmini
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    华为_CPU选型规范CPU选型规范(第一版)发布日期:1999年8CPU选型规范第一版内部资料CPU选型规范1选型规范(1)对于8位、16位通用CPU不再申请新器件。(2)新开发产品CPU器件的选型,
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    测试设计中需要考虑的22种测试类型测试设计中需要考虑的22种测试类型黑盒测试:不基于内部设计和代码的任何知识,而是基于需求和功能性。白盒测试:基于一个应用代码的内部逻辑知识,测试是基于覆盖全部代码、分
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    8种类型精密全波整流电路及详细分析精密全波整流电路图中精密全波整流电路的名称,纯属本人命的名,只是为了区分;除非特殊说明,增益均按1设计.图1是最经典的电路,优点是可以在电阻R5上并联滤波电容.电阻匹
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    2006AUG29_HA_DSP_TS_2CHAPTER29GettingStartedwithDSPsOnceyoudecidethataDigitalSignalProcessorisrightf
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    高速ADC应用中降低电源噪声的方法……
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    TTL电平与CMOS电平TTL电平与CMOS电平1,TTL电平:    输出高电平>2.4V,输出低电平平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平限是0.4V。 2,CM
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    硬件工程师手册_全_第一章概述第一节§1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发过程简介产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要
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    powerlogic2PowerLogic教程PowerLogic教程简介欢迎使用PowerLogic教程。本教程描述了PADS-PowerLogic的各种功能和特点、以及使用方法。这些功能包括:如何
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    用新型LED驱动器满足高效能多媒体手机设计需求用新型LED驱动器满足高效能多媒体手机设计需求过数年的发展,手机已从主要的话音应用演变成全面的多媒体平台。手机使用者既可利用手机交换文字信息、收阅及撰写电
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    MCU振荡电路分析[1]MCU振荡电路分析(转)绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要接一个22pF附近的电容不理解,因为这个电容有些时候是可以不要的。参考很多书籍,讲解的很少,往往提到最多的是起稳
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    用门电路实现2倍频电路ICS512LOCOPLLCLOCKMULTIPLIERDescriptionTheICS512isthemostcosteffectivewaytogenerateahigh-
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    PIC16F877单片机的图形液显示模块接口技术(带程序),PIC16F877单片机的图形液显示模块接口技术……
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    时间:2020.02.12
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    手机接收信道噪声系数测量手机接收通道噪声系数测试关键词噪声系数、噪声温度、超噪比、Y系数法、冷热负载法概述:针对手机等接收机整机噪声系数测试问题,该文章提出两种简单实用的方法,并分别讨论其优缺点,一种