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电铸的原理
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术. (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,而电铸是研究电沉积拷贝的工
电铸
与电
镀同
电能计量芯片ATT7053的读写程序(用于8051单片机完成的)
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大小:378.34KB
时间:2020.01.06
上传者:quw431979_163.com
电能计量芯片ATT7053的读写程序。用于8051单片机完成的。利用C语言完成的。可以用于新国标表的开发……
芯片
单片机
设计要求
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大小:394KB
时间:2020.04.08
上传者:wsu_w_hotmail.com
设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD
设计
要求
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力.pdf
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大小:115.09KB
时间:2020.04.08
上传者:quw431979_163.com
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力维普资讯http://www.cqvip.com第1期2005年3月机电元件V0L25NnlMar.2O05ELECTROMECHANICALC0【PoNENTS
如何
提高
射频
索爱K750完全拆卸实录
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大小:2.5MB
时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
索爱K750完全拆卸实录,SEK750……
设计体会-专做内在美
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2(强烈推荐)天天画PRO-E,日日摔产品,时时钉厂商,「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切,从破坏开
设计
体会
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mold flow ansys
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时间:2020.04.08
上传者:wsu_w_hotmail.com
moldflowansysWorkingSmarterwithMoldflowPlasticsInsight3.0WhitePaperAbstractThisdocumentdescribesfeat
ansys
PRO/E WF2.0 的渲染教程
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大小:2.58MB
时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
PTC渲染教程AreyoureadyforaseriousdoseofWhatPlaysAPartInAGreatRendering?reality?BroughttoyoubyBillTaylorP
渲染
教程
钣金加工连接工艺
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时间:2020.04.08
上传者:238112554_qq
钣金加工连接工艺第一节﹕TOX铆合1.定义:通过简单的凸模将被连接件压进凹模.在进一步的压力作用下,使凹模内的材料向外”流动”.结果产生一个既无棱角,又无毛刺的圆连接点,而且不会影响其抗腐蚀性,即使对
钣金
加工
连接
超声波焊接
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大小:689.5KB
时间:2020.04.08
上传者:二不过三
超声波焊接熱塑性塑膠的焊接通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍.1.
超声
波焊
UV常见问题解决
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时间:2020.04.08
上传者:2iot
UV常见问题解决UV常见问题解决1."麻点"现象 原因:a.油墨发生了晶化现象b.表面张力值大,对墨层润湿作用不好。 解决:a.在UV油中加入5%的乳酸,破坏晶化膜或除去油质或打毛处理。b.降
常见
问题
解决
GW1N系列数据使用手册
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
GW1N系列数据使用手册……
国产fpga芯片
芯片设计
易冲无线充10W接收方案
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
无线接收10W方案,可输出5V/2A,或9V/1A……
无线接收
无线充电
SI522是比MFRC522更低功耗的非接触式读卡器13.56MHz芯片
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
Si522主要优势点:1.直接PIN2PIN兼容RC522,与FM17550/FM17520/RM5222.完全替换RC522,接收功耗下降10mA,相比新增了自动寻卡和定时唤醒,自动寻卡功耗为4.5
si522
mfrc52202
mfrc522
GSM音频测试资料(FREE)
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时间:2020.04.08
上传者:quw431979_163.com
GSM手机音频设计和测试第34卷第6期Vol.34No.6河北工业大学学报2005年12月December2005JOURNALOFHEBEIUNIVERSITYOFTECHNOLOGY文章编号:10
手机
音频
设计
数据表:WF200数据表: Wi-Fi®网络协同处理器
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
数据表1:WF200数据表:Wi-Fi®网络协同处理器。……
Silicon
wf200
中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范070620.doc
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大小:604.5KB
时间:2020.04.08
上传者:2iot
中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范070620前言本标准对支持双待机功能的GSM双卡移动终端提出了要求,内容包括:基本功能要求,网络选择策略,业务要求,性能指标要求,菜单设计,页面布局等,是开展双
中国
移动
双卡
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