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    POWERPCB内层分割实例POWERPCB内层分割实例(文中图形可以扩大观看)[pic]一设置好内层属性整个内层如果为同一网络请选择CAMPLANE,只能选择一个网络名。要分成几个网络则选择SPLI
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    通信开关电源的EMI/EMC设计通信开关电源的EMI/EMC设计1引言通信开关电源一般都采用脉冲宽度调制(PWM)技术,其特点是频率高、效率高、功率密度高、可靠性高,另外还有体积小、重量轻、具有远程监
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    开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结在电源设计与制作中,PCB的设计与制作都是至关重要的。在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,
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    IC附近旁路电容的选择策略……
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    时间:2020.03.27
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    MAX495低功耗电路减少Vcc音频纹波40dB.rar……
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    4051CMOS8选1双向模拟开关……
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    4052CMOS双4选1双向模拟开关……
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    4053CMOS三2选1双向模拟开关……
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    高速PCB板的电源布线设计……
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    高速电路PCB板级设计技巧"Gǎ2w$c$xě%-Jǎ"2c$3&3J2$3&%2-p+γ2c--((/_c2$3&%ǎγpc2%"cc3&&$'J$('$J81,;17(2+2+2w2+$32+3I
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    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元
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    高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
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    高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
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    高速PCB设计指南之二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性
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    pci-e布线规范(经典推荐)……
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    时间:2020.03.27
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    PCB制造工艺简述资料收藏http://www.maihui.netPCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.............................................
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    文中介绍了CM6800的主要特点、引脚功能及内部结构,给出电压模式及电流模式的应用电路。新一代单片PFC+PWM控制器文章作者:安徽合肥解放军电子工程学院马国胜安徽合肥解放军炮兵学院田野文章类型:设计