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【 2024年5月中国IC设计特刊】
资料介绍

作为中国IC设计行业的风向标,2024中国IC领袖峰会以“芯•未来”为主题,汇聚国内外半导体产业链专家,探讨最新半导体技术和市场趋势,分享IC设计的创新之路。

本期主要内容:China Fabless 100以及TOP100上市公司排行榜分析,中国IC领袖峰会精彩现场报道,2023年度电子工程师薪资及发展调查报告,中国IC设计成就奖获奖名单及现场精彩图集

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