原创 稳定性考验：陶瓷基板更适现代产品

       Precon测试，又称Pre-conditioning测试，是芯片封装完成后测试可靠性的第一测试。这个测试的内容主要是模拟已封装基板的包装与运输流程，希望在实际中发现问题，从而探寻解决问题、优化产品质量的方法。

       既然是测试，当然也有相应的测试流程，会先用超声波对检查内部结构进行检查，也会记录各项参数，之后就是各项恶劣环境的考验了。首先自然是温度变化了，由于市场的需求，从北极到赤道，无不由运输和使用的可能；随后是水分子的干燥过程，包装内部都是真空的，然后进行一段时间的恒温放置，这是为了模拟出开封后芯片吸湿的状态；最后是对焊锡操作的模拟，完成这一步后就可以重新记录数据了。

      陶瓷基板是最不怕潮湿、高温、还原性气氛环境的，一是因为陶瓷基板的金属层中不含有机成分，不会被轻易化合；二是因为材料本身是由特种陶瓷制成，材料本身在高温下制成，测试中的高温情况只是小意思啦。

       一般来说，Precon测试能够让基板充分的暴露脱焊、脱层、电路失效等等问题。这些问题基本都是封装体在吸湿后遭遇高温造成的，就像是真空包装下的爆米花，通过微波炉加热后，不但本体进行了一定程度的热胀冷缩，封装体内的水分也开始汽化，汽化的过程体积大幅膨胀，对封装体造成很大损伤。不过，对于陶瓷基板来说，热胀冷缩这种无法避免的问题，也能成为绝大的优势，因为热胀冷缩的幅度大小取决于热膨胀系数，如果两种物体同时增大体积、缩小体积，那么脱焊、脱层等问题自然迎刃而解，陶瓷基板的热膨胀系数和硅芯片更为近似，可以有效减少此类担忧。

       通过在稳定性测试中陶瓷基板和其他材料基板的各项数据对比，充分展现了耐湿、耐高温，适应多种环境的能力，在越来越多电子产品被发明创造的现在，这一特性正是现代产品所急切需求的，就其可靠性而言，陶瓷基板已是当之无愧的第一名。往年，需要选用陶瓷基板时，因国内陶瓷基板技术尚未成熟，厂商们不得不选择进口，如今国内陶瓷基板技术趋于完善，实际展现可以说是和国外产品不分高下，在这个同等质量更重成本的制造业环境瞎，对于厂商来说，国内斯利通陶瓷基板正是降低生产成本、优化生产链的最佳选择。​​