PCB设计中专业英译术语之基材：
1. 基材：base material
2. 层压板：laminate
3. 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4. 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
5. 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6. 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7. 复合层压板：composite laminate
8. 薄层压板：thin laminate
9. 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10. 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11. 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12. 基体材料：basis material
13. 预浸材料：prepreg
14. 粘结片：bonding sheet
15. 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16. 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17. 加成法用层压板：laminate for additive process
18. 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19. 内层芯板：core material
20. 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21. 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22. 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23. 粘结层：bonding layer
24. 粘结膜：film adhesive
25. 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26. 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27. 覆盖层：cover layer (cover lay)
28. 增强板材：stiffener material
29. 铜箔面：copper-clad surface
30. 去铜箔面：foil removal surface
31. 层压板面：unclad laminate surface
32. 基膜面：base film surface
33. 胶粘剂面：adhesive faec
34. 原始光洁面：plate finish
35. 粗面：matt finish
36. 纵向：length wise direction
37. 模向：cross wise direction
38. 剪切板：cut to size panel
39. 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40. 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41. 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42. 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43. 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44. 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45. 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46. 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47. 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48. 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49. 超薄型层压板：ultra thin laminate
50. 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51. 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
以上即是PCB设计中专业英译术语之基材，下期预告：PCB设计中专业英译术语之基材的材料，更多更多行业信息可查阅快点学院订阅号：eqpcb_cp。
- 上一篇： PCB设计中专业英译术语之综合词汇
- 下一篇： PCB设计中专业英译术语之基材的材料
EE直播间
更多
-
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播 直播时间： 12月05日 09:30 -
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源 直播时间： 12月06日 10:00 -
全面掌握功率表应用及校准 直播时间： 12月10日 10:00 -
提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00
关闭
站长推荐
/2 
/2
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论