原创 砍单、去库存！芯片厂的冬天提前来到了？

由于需求呈现雪崩式下滑，客户砍单压力蔓延到一线大厂!

从2020年卷起半导体产业的“缺芯潮”正逐渐降温，传导到终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商削减订单的消息更是不绝于耳...

据万元芯城了解，多家IC设计业者第3季起开始修正订单，砍单力道越来越大，甚至认赔毁约，也要将损失降至最低，原本只砍向二线晶圆代工厂的需求，甚至削减到台积电2023年的订单。

芯片市场新一轮的下行周期正在开启。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布消息称，继2021年取得26.2%的强劲增长后，预计今年全球半导体市场增速放缓至4.4%，达到5800亿美元。

资料来源：WSTS

WSTS预测，2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。

原先市场共识，目前的去库存化将延续到2023年Q2季度，下半年需求开始回温并走出谷底。

部分业界人士忧心，考虑了供应链库存水位、产业秩序及全球总体经济环境等三大变数后，认为明年第三季供需恐怕还是难有显著好转，甚至会延长到2024年才能迎来复苏。

芯片厂商赔钱也要砍单

2022年第三季度电子元器件采购调查结果显示，有超过8成的受访企业在第三季度遭遇了消费终端砍单的经历。

这波景气变化与过去截然不同，包括贸易战、疫情、战争众多因素造成产业秩序失调，当发现终端需求急剧下跌后，IC设计厂在晶圆厂投片无法立即踩刹车，库存压力随之引爆。

目前晶圆厂、封测厂「Wafer Bank（客户寄放库存）」已超出负荷，状况十分混乱，根本无法精准判定当前库存真实情形。

据知情人透露，按照行规，终止合约要赔偿合同金额的30%左右。

例如，全球笔电触控板模组暨与触控屏幕IC龙头义隆提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约，并支付违约金，将导致季度营收锐减29%-36.1%；早些时候，射频龙头厂商Qorvo削减联电订单量，违反了双方此前签署的长期合同，支付了高达1.1亿美元违约金。

Qorvo财报计提长单违约支出 （资料来源：Qorvo财报）

面对前十大客户齐砍单，尤其是联发科、AMD、英特尔与NVIDIA等大厂，台积电营运表现将在2023年开始反应高库存、低需求市况，估计首季整体产能利用率估将出现显著崩跌，7/6nm跌至5成，第3季还满载的5/4nm与28nm，也将显著松动。

此外，由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生，台积电也与客户进行条件协商，除了接受赔款外，也愿意接受大客户换约或长约承诺，使得wafer bank（客户寄放库存）堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年再涨6%，营收跌幅恐扩大。

此前，联发科已对第四季度5G芯片砍单30%-35%；高通也对高端骁龙8系列产量下调10%-15%。

砍掉新的订单之后，去库存成为消化高企的积压芯片的重要手段。CINNO Research 最新发布的集成电路研究和报告显示，2022 年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 216 天。

库存超负荷 需求转向汽车芯片

目前最担忧的还是全球经济环境，升息、高通膨、地缘政治风险阴影始终挥之不去，这还不包括无法预测的黑天鹅事件。市场上的科技新品也不能保证上市后能够激发出需求。

以往景气下行阶段，通常会启动一波降价来刺激需求，不过，现在大部分厂商还是力守价格，仅有零星调价，并非全面性，主要是需求太弱、库存太高。既使降价也换不来大量订单，加上原料价格仍居高档，降价也没有意思，因此，多采取“你不动我不动”策略，使这波库存调整期更加艰辛。

TrendForce预测，用于消费电子的芯片制造订单将在第四季度大幅下调。在全球排名前十的芯片制造厂中，大多数企业要么增长缓慢，要么收入下降。因此，代工厂将重点调整其产品结构，增加汽车芯片产能成为了行业趋势。

德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片大厂发布的第三季度财报能看出来，汽车业务除瑞萨电子以外都获得了5%以上的环比增长，瑞萨也表示本季度的汽车业务表现仍强于预期，并在补充汽车销售渠道库存。同时，各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势非常显著，能够提供强劲的结构性增长机会。

摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体供应商，包括瑞萨电子、安森美半导体等目前正在削减芯片测试订单，这意味着车用芯片缺货的问题也正在缓解。

长远来看，仍看好在汽车电子化、HPC、智慧制造等趋势带动下，未来各种装置半导体含量只增不减。在这波阵痛期间，先以精简开支为优先，并持续卡位具成长潜力的应用领域，争取新客户及订单机会，耐心等待下一波景气荣景。

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